DRV5033FAQDBZR Circuito integrato IC Elettrone

breve descrizione:

Sviluppo integrato di chip di circuito integrato e pacchetto elettronico integrato

A causa del simulatore I/O e della spaziatura dei bump è difficile da ridurre con lo sviluppo della tecnologia IC, cercando di spingere questo campo a un livello superiore AMD adotterà la tecnologia avanzata da 7 Nm, nel 2020 lanciata nella seconda generazione di architettura integrata per diventare il core di elaborazione principale e chip di interfaccia I/O e di memoria che utilizzano la generazione di tecnologia matura e IP, per garantire che l'ultima integrazione del core di seconda generazione basata su scambi infiniti con prestazioni più elevate, grazie all'interconnessione dei chip e all'integrazione della progettazione collaborativa, il miglioramento della gestione del sistema di confezionamento (orologio, alimentazione e livello di incapsulamento, la piattaforma di integrazione 2.5 D raggiunge con successo gli obiettivi attesi, apre una nuova strada per lo sviluppo di processori server avanzati

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Dettagli del prodotto

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Caratteristiche del prodotto

TIPO	DESCRIZIONE
Categoria	Sensori, Trasduttori Sensori magnetici - Interruttori (stato solido)
Mfr	Strumenti texani
Serie	-
Pacchetto	Nastro e bobina (TR) Nastro tagliato (CT) Digi-Reel®
Stato della parte	Attivo
Funzione	Interruttore omnipolare
Tecnologia	Effetto Hall
Polarizzazione	Polo Nord, Polo Sud
Campo di rilevamento	Viaggio di 3,5 mT, rilascio di 2 mT
Condizione di test	-40°C ~ 125°C
Tensione - Alimentazione	2,5 V ~ 38 V
Corrente - Fornitura (max)	3,5 mA
Corrente - Uscita (max)	30 mA
Tipo di uscita	Scarico aperto
Caratteristiche	-
temperatura di esercizio	-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggio	Montaggio superficiale
Pacchetto dispositivo del fornitore	SOT-23-3
Pacchetto/custodia	TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Numero del prodotto base	DRV5033

Tipo di circuito integrato

Rispetto agli elettroni, i fotoni non hanno massa statica, interazione debole, forte capacità anti-interferenza e sono più adatti alla trasmissione di informazioni.Si prevede che l’interconnessione ottica diventerà la tecnologia fondamentale per sfondare il muro del consumo energetico, il muro di stoccaggio e il muro di comunicazione.Illuminante, accoppiatore, modulatore e dispositivi di guida d'onda sono integrati nelle caratteristiche ottiche ad alta densità come il micro sistema fotoelettrico integrato, possono realizzare qualità, volume, consumo energetico dell'integrazione fotoelettrica ad alta densità, piattaforma di integrazione fotoelettrica che include semiconduttori composti III - V integrati monolitici (INP ) piattaforma di integrazione passiva, piattaforma di silicato o vetro (guida d'onda ottica planare, PLC) e piattaforma basata su silicio.

La piattaforma InP viene utilizzata principalmente per la produzione di laser, modulatori, rilevatori e altri dispositivi attivi, basso livello tecnologico, elevato costo del substrato;Utilizzo della piattaforma PLC per produrre componenti passivi, con basse perdite e grandi volumi;Il problema più grande con entrambe le piattaforme è che i materiali non sono compatibili con l'elettronica a base di silicio.Il vantaggio più importante dell'integrazione fotonica basata sul silicio è che il processo è compatibile con il processo CMOS e il costo di produzione è basso, quindi è considerato lo schema di integrazione optoelettronico e persino completamente ottico con il maggior potenziale

Esistono due metodi di integrazione per dispositivi fotonici basati su silicio e circuiti CMOS.

Il vantaggio dei primi è che i dispositivi fotonici e quelli elettronici possono essere ottimizzati separatamente, ma il successivo confezionamento è difficile e le applicazioni commerciali sono limitate.Quest'ultimo risulta di difficile progettazione ed elaborazione dell'integrazione dei due dispositivi.Al momento, l’assemblaggio ibrido basato sull’integrazione delle particelle nucleari è la scelta migliore

Classificato per campo di applicazione

In termini di campi di applicazione, un chip può essere suddiviso in chip AI del data center CLOUD e chip AI del terminale intelligente.In termini di funzionalità, può essere suddiviso in chip di addestramento AI e chip di inferenza AI.Al momento, il mercato del cloud è sostanzialmente dominato da NVIDIA e Google.Nel 2020, anche il chip ottico 800AI sviluppato dall'Ali Dharma Institute entra nella competizione del ragionamento cloud.Ci sono più giocatori finali.

I chip AI sono ampiamente utilizzati nei data center (IDC), nei terminali mobili, nella sicurezza intelligente, nella guida automatica, nella casa intelligente e così via.

Il centro dati

Per la formazione e il ragionamento nel cloud, dove attualmente viene svolta la maggior parte della formazione.La revisione dei contenuti video e i consigli personalizzati su Internet mobile sono tipiche applicazioni di ragionamento cloud.Le Gpus Nvidia sono le migliori nella formazione e le migliori nel ragionamento.Allo stesso tempo, FPGA e ASIC continuano a competere per la quota di mercato delle GPU grazie ai vantaggi di basso consumo energetico e basso costo.Al momento, i chip cloud includono principalmente NviDIa-Tesla V100 e Nvidia-Tesla T4910MLU270

Sicurezza intelligente

Il compito principale della sicurezza intelligente è la strutturazione dei video.Aggiungendo il chip AI nel terminale della fotocamera, è possibile ottenere una risposta in tempo reale e ridurre la pressione sulla larghezza di banda.Inoltre, la funzione di ragionamento può anche essere integrata nel prodotto server periferico per realizzare il ragionamento AI in background per i dati della telecamera non intelligenti.I chip AI devono essere in grado di elaborare e decodificare video, soprattutto considerando il numero di canali video che possono essere elaborati e il costo di strutturazione di un singolo canale video.I chip rappresentativi includono HI3559-AV100, Haisi 310 e Bitmain BM1684.

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