Nuovo chip IC circuito integrato originale DS90UB928QSQX/NOPB
Caratteristiche del prodotto
| TIPO | DESCRIZIONE |
| Categoria | Circuiti integrati (CI)Interfaccia: serializzatori, deserializzatori |
| Mfr | Strumenti texani |
| Serie | Automobilistico, AEC-Q100 |
| Pacchetto | Nastro e bobina (TR)Nastro tagliato (CT) Digi-Reel® |
| Stato della parte | Attivo |
| Funzione | Deserializzatore |
| Velocità dati | 2.975 Gbps |
| Tipo di ingresso | FPD-Link III, LVDS |
| Tipo di uscita | LVDS |
| Numero di ingressi | 1 |
| Numero di uscite | 13 |
| Tensione - Alimentazione | 3 V ~ 3,6 V |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale |
| Pacchetto/custodia | 48-WFQFN Tampone esposto |
| Pacchetto dispositivo del fornitore | 48-WQFN (7x7) |
| Numero del prodotto base | DS90UB928 |
Produzione di wafer
Il materiale originale del chip è la sabbia, che è la magia della scienza e della tecnologia.Il componente principale della sabbia è il biossido di silicio (SiO2) e la sabbia disossidata contiene fino al 25% di silicio, il secondo elemento più abbondante nella crosta terrestre e la base dell'industria manifatturiera dei semiconduttori.
La fusione della sabbia e la purificazione e purificazione in più fasi possono essere utilizzate per la produzione di semiconduttori di polisilicio di elevata purezza, noto come silicio di grado elettronico, in media c'è solo un atomo di impurità su un milione di atomi di silicio.L'oro a 24 carati, come tutti sapete, è puro al 99,998%, ma non puro quanto il silicio per elettronica.
Polisilicio ad alta purezza nell'estrazione del forno monocristallino, è possibile ottenere un lingotto di silicio monocristallino quasi cilindrico, peso di circa 100 kg, purezza del silicio fino al 99,9999%.Il wafer è chiamato wafer, che viene solitamente utilizzato per realizzare chip, tagliando orizzontalmente i lingotti di silicio monocristallino in singoli wafer di silicio rotondi.
Il silicio monocristallino è migliore del silicio policristallino in termini di proprietà elettriche e meccaniche, quindi la produzione di semiconduttori si basa sul silicio monocristallino come materiale di base.
Un esempio dalla vita può aiutarti a comprendere il polisilicio e il silicio monocristallino.Lo zucchero candito avremmo dovuto vedere, l'infanzia spesso mangia come cubetti di ghiaccio quadrati come lo zucchero candito, infatti, è un unico cristallo di zucchero candito.La corrispondente caramella di roccia policristallina, solitamente di forma irregolare, viene utilizzata nella medicina tradizionale cinese o nella zuppa, che ha l'effetto di inumidire i polmoni e alleviare la tosse.
La stessa struttura della disposizione cristallina del materiale è diversa, le sue prestazioni e il suo utilizzo saranno diversi, anche evidenti.
I produttori di semiconduttori, le fabbriche che normalmente non producono wafer ma si limitano a spostare i wafer, acquistano i wafer direttamente dai fornitori di wafer.
La fabbricazione dei wafer consiste nel mettere i circuiti progettati (chiamati maschere) sui wafer.
Per prima cosa dobbiamo distribuire uniformemente il fotoresist sulla superficie del wafer.Durante questo processo, dobbiamo mantenere il wafer in rotazione in modo che il fotoresist possa essere distribuito in modo molto sottile e piatto.Lo strato di fotoresist viene quindi esposto alla luce ultravioletta (UV) attraverso una maschera e diventa solubile.
La maschera è stampata con uno schema circuitale pre-progettato, attraverso il quale la luce ultravioletta risplende sullo strato di fotoresist, formando ogni strato dello schema circuitale.In genere, lo schema del circuito che si ottiene su un wafer è un quarto dello schema che si ottiene sulla maschera.
Il risultato finale è in qualche modo simile.La fotolitografia prende il circuito del progetto e lo implementa su un wafer, ottenendo un chip, proprio come una fotografia scatta un'immagine e implementa l'aspetto reale sulla pellicola.
La fotolitografia è uno dei processi più importanti nella produzione di chip.Con la fotolitografia, possiamo posizionare il circuito progettato su un wafer e ripetere questo processo per creare più circuiti identici sul wafer, ognuno dei quali è un chip separato, chiamato die.L’effettivo processo di produzione dei chip è molto più complesso e solitamente comporta centinaia di passaggi.Quindi i semiconduttori sono la corona della produzione.
Comprendere il processo di produzione dei chip è molto importante per le posizioni legate alla produzione di semiconduttori, in particolare per i tecnici negli impianti FAB o per le posizioni di produzione di massa come ingegnere di prodotto e ingegnere di test nei team di ricerca e sviluppo di chip.
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