Nel ciclo discendente del 2023, parole chiave come licenziamenti, tagli agli ordini e cancellazione di fallimenti attraversano l’incerto settore dei chip.
Nel 2024, che è pieno di immaginazione, quali nuovi cambiamenti, nuove tendenze e nuove opportunità avrà l’industria dei semiconduttori?
1. Il mercato crescerà del 20%
Recentemente, l’ultima ricerca della International Data Corporation (IDC) mostra che i ricavi globali dei semiconduttori nel 2023 sono diminuiti del 12,0% su base annua, raggiungendo i 526,5 miliardi di dollari, ma sono superiori alla stima dell’agenzia di 519 miliardi di dollari a settembre.Si prevede che crescerà del 20,2% su base annua fino a raggiungere i 633 miliardi di dollari nel 2024, rispetto alla precedente previsione di 626 miliardi di dollari.
Secondo le previsioni dell'agenzia, la visibilità della crescita dei semiconduttori aumenterà man mano che la correzione delle scorte a lungo termine nei due segmenti di mercato più grandi, PC e smartphone, si affievolirà e i livelli delle scorte insettore automobilisticoSi prevede che i settori industriale e industriale tornino a livelli normali nella seconda metà del 2024, poiché l’elettrificazione continuerà a guidare la crescita del contenuto dei semiconduttori nel prossimo decennio.
Vale la pena notare che i segmenti di mercato con una tendenza di ripresa o uno slancio di crescita nel 2024 sono gli smartphone, i personal computer, i server, le automobili e i mercati dell’intelligenza artificiale.
1.1 Smartphone
Dopo quasi tre anni di recessione, a partire dal terzo trimestre del 2023 il mercato degli smartphone ha finalmente ripreso slancio.
Secondo i dati della ricerca Counterpoint, dopo 27 mesi consecutivi di calo su base annua delle vendite globali di smartphone, il primo volume di vendite (ovvero le vendite al dettaglio) nell’ottobre 2023 è aumentato del 5% su base annua.
Canalys prevede che le spedizioni di smartphone per l'intero anno raggiungeranno 1,13 miliardi di unità nel 2023 e si prevede che crescano del 4% fino a 1,17 miliardi di unità entro il 2024. Si prevede che il mercato degli smartphone raggiungerà 1,25 miliardi di unità spedite entro il 2027, con un tasso di crescita annuale composto ( 2023-2027) del 2,6%.
Sanyam Chaurasia, analista senior di Canalys, ha dichiarato: “La ripresa degli smartphone nel 2024 sarà guidata dai mercati emergenti, dove gli smartphone rimangono parte integrante della connettività, dell’intrattenimento e della produttività”.Chaurasia afferma che uno smartphone su tre spedito nel 2024 proverrà dalla regione Asia-Pacifico, rispetto a solo uno su cinque nel 2017. Spinta dalla ripresa della domanda in India, Sud-Est asiatico e Asia meridionale, la regione sarà anche una delle regioni in più rapida crescita. al 6% annuo.
Vale la pena ricordare che l’attuale catena industriale degli smartphone è altamente matura, la concorrenza azionaria è feroce e, allo stesso tempo, l’innovazione scientifica e tecnologica, l’aggiornamento industriale, la formazione dei talenti e altri aspetti stanno spingendo l’industria degli smartphone a evidenziare il suo ruolo sociale. valore.
1.2 Personal Computer
Secondo le ultime previsioni di TrendForce Consulting, le spedizioni globali di notebook raggiungeranno i 167 milioni di unità nel 2023, in calo del 10,2% su base annua.Tuttavia, con l’allentamento della pressione sulle scorte, si prevede che il mercato globale ritorni a un ciclo di domanda e offerta sano nel 2024 e si prevede che la portata complessiva delle spedizioni del mercato dei notebook raggiungerà 172 milioni di unità nel 2024, con un aumento annuo del 3,2%. .Il principale slancio di crescita deriva dalla domanda di sostituzione del mercato del business dei terminali e dall’espansione dei Chromebook e dei laptop per e-sport.
TrendForce ha anche menzionato lo stato dello sviluppo dei PC con intelligenza artificiale nel rapporto.L'agenzia ritiene che, a causa degli elevati costi di aggiornamento del software e dell'hardware relativi al PC AI, lo sviluppo iniziale si concentrerà su utenti aziendali di alto livello e creatori di contenuti.L’emergere di PC AI non stimolerà necessariamente un’ulteriore domanda di acquisto di PC, la maggior parte della quale si sposterà naturalmente verso dispositivi PC AI insieme al processo di sostituzione aziendale nel 2024.
Per il consumatore, l'attuale dispositivo PC può fornire applicazioni AI cloud per soddisfare le esigenze della vita quotidiana e dell'intrattenimento, se non esiste un'applicazione AI killer a breve termine, proporre un senso di miglioramento dell'esperienza AI, sarà difficile da aumentare rapidamente la popolarità dei PC AI consumer.Tuttavia, a lungo termine, una volta sviluppata la possibilità di applicazione di strumenti di intelligenza artificiale più diversificati e abbassata la soglia di prezzo, è ancora possibile prevedere il tasso di penetrazione dei PCS AI di consumo.
1.3 Server e data center
Secondo le stime di Trendforce, i server AI (incluse GPU,FPGA, ASIC, ecc.) spedirà più di 1,2 milioni di unità nel 2023, con un aumento annuo del 37,7%, pari al 9% delle spedizioni complessive di server, e crescerà di oltre il 38% nel 2024, e i server AI rappresenteranno più del 12%.
Con applicazioni come chatbot e intelligenza artificiale generativa, i principali fornitori di soluzioni cloud hanno aumentato i loro investimenti nell’intelligenza artificiale, guidando la domanda di server AI.
Dal 2023 al 2024, la domanda di server IA sarà guidata principalmente dagli investimenti attivi dei fornitori di soluzioni cloud e, dopo il 2024, sarà estesa a più campi applicativi in cui le aziende investono in modelli di IA professionali e nello sviluppo di servizi software, guidando la crescita di server AI edge dotati di GPU di ordine basso e medio.Si prevede che il tasso di crescita medio annuo delle spedizioni di server IA edge sarà superiore al 20% dal 2023 al 2026.
1.4 Veicoli di nuova energia
Con il continuo avanzamento della nuova tendenza alla modernizzazione, la domanda di chip nell'industria automobilistica è in aumento.
Dal controllo di base del sistema di alimentazione ai sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), alla tecnologia senza conducente e ai sistemi di intrattenimento automobilistico, si fa grande affidamento sui chip elettronici.Secondo i dati forniti dall'Associazione cinese dei produttori di automobili, il numero di chip per auto necessari per i veicoli a carburante tradizionale è di 600-700, il numero di chip per auto necessari per i veicoli elettrici aumenterà a 1600/veicolo e la domanda di chip per si prevede che i veicoli intelligenti più avanzati aumenteranno a 3000/veicolo.
I dati rilevanti mostrano che nel 2022 la dimensione del mercato globale dei chip automobilistici sarà di circa 310 miliardi di yuan.Nel mercato cinese, dove la nuova tendenza energetica è più forte, le vendite di veicoli cinesi hanno raggiunto 4,58 trilioni di yuan, e il mercato cinese dei chip automobilistici ha raggiunto 121,9 miliardi di yuan.Secondo la CAAM, le vendite totali di auto in Cina dovrebbero raggiungere i 31 milioni di unità nel 2024, in aumento del 3% rispetto all’anno precedente.Tra questi, le vendite di autovetture sono state di circa 26,8 milioni di unità, con un incremento del 3,1%.Le vendite di veicoli a nuova energia raggiungeranno circa 11,5 milioni di unità, con un incremento del 20% su base annua.
Inoltre, è in aumento anche il tasso di penetrazione intelligente dei veicoli a nuova energia.Nel concetto di prodotto del 2024, la capacità dell’intelligenza sarà una direzione importante enfatizzata dalla maggior parte dei nuovi prodotti.
Ciò significa anche che la domanda di chip nel mercato automobilistico il prossimo anno sarà ancora elevata.
2. Tendenze della tecnologia industriale
2.1Chip AI
L’intelligenza artificiale esiste da tutto il 2023 e rimarrà una parola chiave importante nel 2024.
Il mercato dei chip utilizzati per eseguire carichi di lavoro di intelligenza artificiale (AI) sta crescendo a un ritmo superiore al 20% all’anno.La dimensione del mercato dei chip AI raggiungerà i 53,4 miliardi di dollari nel 2023, con un aumento del 20,9% rispetto al 2022, e crescerà del 25,6% nel 2024 per raggiungere i 67,1 miliardi di dollari.Entro il 2027, si prevede che i ricavi dei chip AI raddoppieranno le dimensioni del mercato del 2023, raggiungendo i 119,4 miliardi di dollari.
Gli analisti di Gartner sottolineano che la futura implementazione di massa di chip AI personalizzati sostituirà l’attuale architettura dominante dei chip (Gpus discreti) per soddisfare una varietà di carichi di lavoro basati sull’intelligenza artificiale, in particolare quelli basati sulla tecnologia di intelligenza artificiale generativa.
2.2 Mercato degli imballaggi avanzati 2.5/3D
Negli ultimi anni, con l'evoluzione del processo di produzione dei chip, il progresso dell'iterazione della “Legge di Moore” è rallentato, determinando un forte aumento del costo marginale della crescita delle prestazioni dei chip.Mentre la Legge di Moore ha subito un rallentamento, la domanda di computer è salita alle stelle.Con il rapido sviluppo di settori emergenti come il cloud computing, i big data, l’intelligenza artificiale e la guida autonoma, i requisiti di efficienza dei chip di potenza di calcolo stanno diventando sempre più elevati.
Sotto molteplici sfide e tendenze, l’industria dei semiconduttori ha iniziato a esplorare un nuovo percorso di sviluppo.Tra questi, il packaging avanzato è diventato un percorso importante, che svolge un ruolo importante nel migliorare l'integrazione dei chip, ridurre la distanza dei chip, accelerare la connessione elettrica tra i chip e ottimizzare le prestazioni.
La stessa 2.5D è una dimensione che non esiste nel mondo oggettivo, perché la sua densità integrata supera quella 2D, ma non può raggiungere la densità integrata del 3D, quindi è chiamata 2.5D.Nel campo dell'imballaggio avanzato, 2.5D si riferisce all'integrazione dello strato intermedio, che attualmente è costituito principalmente da materiali in silicio, sfruttando il suo processo maturo e le caratteristiche di interconnessione ad alta densità.
La tecnologia di packaging 3D e 2.5D è diversa dall'interconnessione ad alta densità attraverso lo strato intermedio, 3D significa che non è richiesto alcuno strato intermedio e il chip è direttamente interconnesso tramite TSV (tecnologia through-silicon).
International Data Corporation IDC prevede che il mercato degli imballaggi 2.5/3D raggiungerà un tasso di crescita annuale composto (CAGR) del 22% dal 2023 al 2028, un'area di grande preoccupazione per il mercato dei test sugli imballaggi per semiconduttori in futuro.
2.3 HBM
Un chip H100, l'H100 nudo occupa la posizione centrale, ci sono tre stack HBM su ciascun lato e l'area di somma dei sei HBM è equivalente all'H100 nudo.Questi sei normali chip di memoria sono uno dei “colpevoli” della carenza di scorte di H100.
La HBM assume parte del ruolo di memoria nella GPU.A differenza della tradizionale memoria DDR, HBM essenzialmente impila più memorie DRAM in direzione verticale, il che non solo aumenta la capacità di memoria, ma controlla anche bene il consumo energetico della memoria e l'area del chip, riducendo lo spazio occupato all'interno del package.Inoltre, la HBM raggiunge una maggiore larghezza di banda sulla base della tradizionale memoria DDR aumentando significativamente il numero di pin per raggiungere un bus di memoria di 1024 bit di larghezza per stack HBM.
La formazione sull'intelligenza artificiale ha requisiti elevati per il raggiungimento della velocità di trasmissione e della latenza di trasmissione dei dati, quindi anche la HBM è molto richiesta.
Nel 2020, hanno cominciato ad emergere gradualmente soluzioni a larghezza di banda ultra rappresentate dalla memoria a larghezza di banda elevata (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3).Dopo essere entrati nel 2023, la folle espansione del mercato dell'intelligenza artificiale generativa rappresentato da ChatGPT ha aumentato rapidamente la domanda di server AI, ma ha portato anche ad un aumento delle vendite di prodotti di fascia alta come HBM3.
La ricerca di Omdia mostra che dal 2023 al 2027, si prevede che il tasso di crescita annuale dei ricavi del mercato HBM aumenterà del 52%, e si prevede che la sua quota dei ricavi del mercato DRAM aumenterà dal 10% nel 2023 a quasi il 20% nel 2027. Inoltre, il prezzo dell'HBM3 è da cinque a sei volte superiore a quello dei chip DRAM standard.
2.4 Comunicazione satellitare
Per gli utenti comuni, questa funzione è opzionale, ma per le persone che amano gli sport estremi o che lavorano in condizioni difficili come i deserti, questa tecnologia sarà molto pratica e persino “salvavita”.Le comunicazioni via satellite stanno diventando il prossimo campo di battaglia preso di mira dai produttori di telefoni cellulari.
Orario di pubblicazione: 02 gennaio 2024