IC originale XCKU025-1FFVA1156I Circuito integrato IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
Caratteristiche del prodotto
| TIPO | ILLUSTRARE |
| categoria | Circuiti integrati (CI) |
| produttore | |
| serie | |
| avvolgere | massa |
| Stato del prodotto | Attivo |
| DigiKey è programmabile | non verificato |
| Numero LAB/CLB | 18180 |
| Numero di elementi/unità logiche | 318150 |
| Numero totale di bit RAM | 13004800 |
| Numero di I/O | 312 |
| Voltaggio - Alimentazione | 0,922 V ~ 0,979 V |
| Tipo di installazione | |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto/alloggiamento | |
| Incapsulamento dei componenti del fornitore | 1156-FCBGA (35x35) |
| Numero identificativo del prodotto |
Documenti e supporti
| TIPO DI RISORSA | COLLEGAMENTO |
| Scheda dati | |
| Informazioni ambientali | Certificazione RoHS Xiliinx |
| Progettazione/specifiche PCN | Modifica specifiche di sviluppo Ultrascale e Virtex il 20/dicembre/2016 |
Classificazione delle specifiche ambientali ed di esportazione
| ATTRIBUTO | ILLUSTRARE |
| Stato RoHS | Conforme alla direttiva ROHS3 |
| Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | 4 (72 ore) |
| Stato REACH | Non soggetto alla specifica REACH |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
introduzione al prodotto
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) sta per "flip chip ball grid Array".
FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), chiamato formato pacchetto flip chip ball grid array, è anche il formato pacchetto più importante per i chip di accelerazione grafica al momento.Questa tecnologia di packaging è iniziata negli anni '60, quando IBM sviluppò la cosiddetta tecnologia C4 (Controlled Collapse Chip Connection) per l'assemblaggio di computer di grandi dimensioni, e poi ulteriormente sviluppata per utilizzare la tensione superficiale del rigonfiamento fuso per sostenere il peso del chip e controllare l'altezza del rigonfiamento.E diventare la direzione dello sviluppo della tecnologia flip.
Quali sono i vantaggi di FC-BGA?
Innanzitutto risolvecompatibilità elettromagnetica(EMC) einterferenza elettromagnetica (EMI)i problemi.In generale, la trasmissione del segnale del chip utilizzando la tecnologia di confezionamento WireBond avviene attraverso un filo metallico di una certa lunghezza.Nel caso dell'alta frequenza, questo metodo produrrà il cosiddetto effetto di impedenza, formando un ostacolo sul percorso del segnale.Tuttavia, FC-BGA utilizza pellet anziché pin per collegare il processore.Questo pacchetto utilizza un totale di 479 sfere, ma ciascuna ha un diametro di 0,78 mm, che fornisce la distanza di connessione esterna più breve.L'utilizzo di questo pacchetto non solo fornisce eccellenti prestazioni elettriche, ma riduce anche la perdita e l'induttanza tra le interconnessioni dei componenti, riduce il problema delle interferenze elettromagnetiche e può resistere a frequenze più elevate, rendendo possibile il superamento del limite di overclock.
In secondo luogo, man mano che i progettisti di chip di visualizzazione incorporano circuiti sempre più densi nella stessa area di cristallo di silicio, il numero di terminali e pin di ingresso e uscita aumenterà rapidamente e un altro vantaggio di FC-BGA è che può aumentare la densità di I/O .In generale, i cavi I/O che utilizzano la tecnologia WireBond sono disposti attorno al chip, ma dopo il pacchetto FC-BGA, i cavi I/O possono essere disposti in un array sulla superficie del chip, fornendo una densità I/O più elevata. layout, con conseguente migliore efficienza di utilizzo, e per questo vantaggio.La tecnologia di inversione riduce l'area dal 30% al 60% rispetto alle forme di imballaggio tradizionali.
Infine, nella nuova generazione di chip per display ad alta velocità e altamente integrati, il problema della dissipazione del calore rappresenterà una grande sfida.Basato sull'esclusiva forma del flip package di FC-BGA, la parte posteriore del chip può essere esposta all'aria e dissipare direttamente il calore.Allo stesso tempo, il substrato può anche migliorare l'efficienza di dissipazione del calore attraverso lo strato metallico o installare un dissipatore di calore in metallo sul retro del chip, rafforzare ulteriormente la capacità di dissipazione del calore del chip e migliorare notevolmente la stabilità del chip. durante il funzionamento ad alta velocità.
Grazie ai vantaggi del pacchetto FC-BGA, quasi tutti i chip delle schede di accelerazione grafica sono dotati di FC-BGA.
