Caratteristiche del prodotto

Importanti innovazioni Intel

Nel 1969 fu creato il primo prodotto, la memoria casuale bipolare (RAM) 3010.

Nel 1971, Intel introdusse il 4004, il primo chip multiuso nella storia dell’umanità, e la conseguente rivoluzione informatica cambiò il mondo.

Dal 1972 al 1978, Intel lanciò i processori 8008 e 8080 [61], e il microprocessore 8088 divenne il cervello del PC IBM.

Nel 1980, Intel, Digital Equipment Corporation e Xerox unirono le forze per sviluppare Ethernet, che semplificò la comunicazione tra computer.

Dal 1982 al 1989, Intel lanciò i modelli 286, 386 e 486, la tecnologia di processo raggiunse 1 micron e i transistor integrati superarono il milione.

Nel 1993 è stato lanciato il primo chip Intel Pentium, il processo è stato ridotto per la prima volta al di sotto di 1 micron, raggiungendo un livello di 0,8 micron, e i transistor integrati sono balzati a 3 milioni.

Nel 1994, l'USB è diventata l'interfaccia standard per i prodotti informatici, grazie alla tecnologia Intel.

Nel 2001, il marchio di processori Intel Xeon è stato introdotto per la prima volta per i data center.

Nel 2003, Intel ha lanciato la tecnologia di mobile computing Centrino, promuovendo il rapido sviluppo dell'accesso wireless a Internet e inaugurando l'era del mobile computing.

Nel 2006 sono stati creati i processori Intel Core con processo a 65 nm e 200 milioni di transistor integrati.

Nel 2007, è stato annunciato che tutti i processori con gate in metallo ad alto contenuto di K da 45 nm erano privi di piombo.

Nel 2011, il primo transistor 3D tri-gate al mondo è stato creato e prodotto in serie presso Intel.

Nel 2011, Intel si unisce all'industria per guidare lo sviluppo degli Ultrabook.

Nel 2013, Intel ha lanciato il microprocessore Quark a basso consumo e con fattore di forma ridotto, un grande passo avanti nell'Internet delle cose.

Nel 2014, Intel ha lanciato i processori Core M, che sono entrati in una nuova era di consumo energetico del processore a una cifra (4,5 W).

L'8 gennaio 2015 Intel ha annunciato il Compute Stick, il PC Windows più piccolo al mondo, delle dimensioni di una chiavetta USB che può essere collegato a qualsiasi TV o monitor per formare un PC completo.

Nel 2018, Intel ha annunciato il suo ultimo obiettivo strategico: promuovere una trasformazione incentrata sui dati con sei pilastri tecnologici: processo e packaging, architettura XPU, memoria e storage, interconnessione, sicurezza e software.

Nel 2018, Intel ha lanciato Foveros, la prima tecnologia di packaging di chip logici 3D del settore.

Nel 2019, Intel ha lanciato l'iniziativa Athena per promuovere uno sviluppo rivoluzionario nel settore dei PC.

Nel novembre 2019, Intel ha lanciato ufficialmente l'architettura Xe e tre microarchitetture: Xe-LP a basso consumo, Xe-HP ad alte prestazioni e Xe-HPC per il supercalcolo, che rappresentano il percorso ufficiale di Intel verso le GPU standalone.

Nel novembre 2019, Intel ha proposto per la prima volta l'iniziativa di settore One API e ha rilasciato una versione beta di un'API, affermando che si trattava di una visione per un modello di programmazione multiarchitettura unificato e semplificato che, si spera, non si limiterebbe al codice specifico di un singolo fornitore. costruisce e consentirebbe l'integrazione del codice legacy.

Nell'agosto 2020, Intel ha annunciato la sua ultima tecnologia a transistor, la tecnologia SuperFin da 10 nm, la tecnologia di packaging ibrido, l'ultima microarchitettura della CPU WillowCove e Xe-HPG, l'ultima microarchitettura per Xe.

Nel novembre 2020, Intel ha annunciato ufficialmente due schede grafiche discrete basate sull'architettura Xe, la GPU Sharp Torch Max per PC e la GPU Intel Server per data center, insieme all'annuncio della versione Gold del toolkit API che sarà rilasciata a dicembre.

Il 28 ottobre 2021, Intel ha annunciato la creazione di una piattaforma di sviluppo unificata compatibile con gli strumenti di sviluppo Microsoft.A ottobre, Raja Koduri, vicepresidente senior e direttore generale dell'Accelerated Computing Systems and Graphics Group (AXG) di Intel, ha rivelato su Twitter che non intendono commercializzare la linea di GPU Xe-HP.Intel prevede di interrompere il successivo sviluppo della linea di GPU per server Xe-HP e non le immetterà sul mercato.

Il 12 novembre 2021, in occasione della terza China Supercomputing Conference, Intel ha annunciato una partnership strategica con l'Institute of Computing, l'Accademia cinese delle scienze, per istituire il primo Centro di eccellenza API della Cina.

Il 24 novembre 2021 è stata spedita la dodicesima generazione Core High-Performance Mobile Edition.

2021, Intel rilascia il nuovo driver Killer NIC: interfaccia utente rifatta, accelerazione della rete con un clic.

10 dicembre 2021 – Secondo Liliputing, Intel interromperà la produzione di alcuni modelli di Cheetah Canyon NUC (NUC 11 Performance).

12 dicembre 2021 – Intel ha annunciato tre nuove tecnologie all'IEEE International Electronic Device Meeting (IEDM) attraverso numerosi documenti di ricerca per estendere la legge di Moore in tre direzioni: scoperte della fisica quantistica, nuovo packaging e tecnologia dei transistor.

Il 13 dicembre 2021, il sito Web di Intel ha annunciato che Intel Research ha recentemente istituito il Centro di ricerca sull'optoelettronica integrata Intel® per le interconnessioni dei data center.Il centro si concentra su tecnologie e dispositivi optoelettronici, architetture di circuiti e collegamenti CMOS, integrazione di pacchetti e accoppiamento di fibre.

Il 5 gennaio 2022, Intel ha rilasciato molti altri processori Core di dodicesima generazione al CES.Rispetto alle precedenti serie K/KF, i 28 nuovi modelli sono principalmente serie non K, posizionate più mainstream, e il Core i5-12400F con 6 core grandi costa solo 1.499 dollari, il che è conveniente.

Nel febbraio 2022, Intel ha rilasciato il driver della scheda grafica 30.0.101.1298.

Febbraio 2022, i modelli Intel Core 35W di dodicesima generazione sono ora disponibili in Europa e Giappone, inclusi modelli come i3-12100T e i9-12900T.

L’11 febbraio 2022, Intel ha lanciato un nuovo chip per blockchain, uno scenario per il mining di bitcoin e il casting di NFT, posizionandolo come un “acceleratore blockchain” e creando una nuova business unit per supportare lo sviluppo.Il chip verrà spedito entro la fine del 2022 e tra i primi clienti figurano, tra gli altri, le note società di mining di Bitcoin Block, Argo Blockchain e GRIID Infrastructure.

11 marzo 2022 – Intel ha rilasciato questa settimana l'ultima versione del suo nuovo driver grafico Windows DCH, versione 30.0.101.1404, che si concentra sul supporto CASO (cross-adapter Resource Scan-Out) sui sistemi Windows 11 in esecuzione su Intel Core Tiger di 11a generazione Processori Lake.La nuova versione del driver supporta Cross-Adapter Resource Scan-Out (CASO) per ottimizzare l'elaborazione, la larghezza di banda e la latenza sui sistemi Windows 11 con grafica ibrida su processori Smart Intel Core di undicesima generazione con grafica Intel Torch Xe.

Il nuovo driver 30.0.101.1404 è compatibile con tutte le CPU Intel Gen 6 e successive e supporta anche la grafica discreta Iris Xe e supporta Windows 10 versione 1809 e successive.

Nel luglio 2022, Intel ha annunciato che fornirà servizi di fonderia di chip per MediaTek, utilizzando un processo a 16 nm.

Nel settembre 2022, Intel ha presentato ai media stranieri la più recente tecnologia Connectivity Suite 2.0 durante un tour tecnologico internazionale tenutosi presso la sua struttura in Israele, che sarà disponibile con il Core di 13a generazione.Connectivity Suite versione 2.0 si basa sul supporto di Connectivity Suite versione 1.0 per combinare connessioni cablate. Connectivity Suite versione 2.0 aggiunge il supporto per la connettività cellulare al supporto di Connectivity Suite versione 1.0 per l'aggregazione di connessioni Ethernet cablate e Wi-Fi wireless in un canale dati più ampio, consentendo la connettività wireless più veloce su un singolo PC.