XC7Z030-2FFG676I – Circuiti integrati (CI), integrati, sistema su chip (SoC)
Caratteristiche del prodotto
TIPO | DESCRIZIONE |
Categoria | Circuiti integrati (CI) |
Mfr | AMD |
Serie | Zynq®-7000 |
Pacchetto | Vassoio |
Stato del prodotto | Attivo |
Architettura | MCU, FPGA |
Processore principale | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ |
Dimensione flash | - |
Dimensioni della RAM | 256KB |
Periferiche | DMA |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocità | 800 MHz |
Attributi primari | Kintex™-7 FPGA, celle logiche da 125.000 celle |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Pacchetto/custodia | 676-BBGA, FCBGA |
Pacchetto dispositivo del fornitore | 676-FCBGA (27x27) |
Numero di I/O | 130 |
Numero del prodotto base | XC7Z030 |
Documenti e supporti
TIPO DI RISORSA | COLLEGAMENTO |
Schede tecniche | Panoramica del SoC programmabile Zynq-7000 |
Moduli di formazione sul prodotto | Alimentazione degli FPGA Xilinx serie 7 con le soluzioni di gestione energetica di TI |
Informazioni ambientali | Certificazione RoHS Xiliinx |
Prodotto presentato | Tutti i SoC Zynq®-7000 programmabili |
Design/Specifiche PCN | Modifica materiale Multi Dev 16/dic/2019 |
Errata | Errata Zynq-7000 |
Classificazioni ambientali ed di esportazione
ATTRIBUTO | DESCRIZIONE |
Stato RoHS | Conformità ROHS3 |
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | 4 (72 ore) |
Stato REACH | REACH Inalterato |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
Unità processore dell'applicazione (APU)
Le caratteristiche principali dell'APU includono:
• MPCore ARM Cortex-A9 dual-core o single-core.Le funzionalità associate a ciascun core includono:
• 2,5 DMIPS/MHz
• Gamma di frequenza operativa:
- Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S (collegamento via cavo): fino a 667 MHz (-1);766 MHz (-2)
- Z-7010/Z-7015/Z-7020 (collegamento a filo): fino a 667 MHz (-1);766 MHz (-2);866 MHz (-3)
- Z-7030/Z-7035/Z-7045 (chip flip): 667 MHz (-1);800 MHz (-2);1GHz (-3)
- Z-7100 (chip flip): 667 MHz (-1);800 MHz (-2)
• Possibilità di operare in modalità processore singolo, doppio processore simmetrico e doppio processore asimmetrico
• Virgola mobile a precisione singola e doppia: fino a 2,0 MFLOPS/MHz ciascuno
• Motore di elaborazione multimediale NEON per supporto SIMD
• Supporto Thumb®-2 per la compressione del codice
• Cache di livello 1 (istruzioni e dati separati, 32 KB ciascuna)
- Set associativo a 4 vie
- Cache dati non bloccante con supporto per un massimo di quattro errori di lettura e scrittura in sospeso ciascuno
• Unità di gestione della memoria integrata (MMU)
• TrustZone® per il funzionamento in modalità sicura
• Interfaccia ACP (Accelerator Coherency Port) che consente accessi coerenti dal PL allo spazio di memoria della CPU
• Cache unificata di livello 2 (512 KB)
• Set associativo a 8 vie
• TrustZone abilitato per un funzionamento sicuro
• RAM su chip a doppia porta (256 KB)
• Accessibile tramite CPU e logica programmabile (PL)
• Progettato per l'accesso a bassa latenza dalla CPU
• DMA a 8 canali
• Supporta più tipi di trasferimento: memoria-memoria, memoria-periferica, periferica-memoria e raccolta scatter
• Interfaccia AXI a 64 bit, che consente trasferimenti DMA a throughput elevato
• 4 canali dedicati al PL
• TrustZone abilitato per un funzionamento sicuro
• Le interfacce di accesso a doppio registro impongono la separazione tra accessi sicuri e non sicuri
• Interrupt e timer
• Controller di interruzione generale (GIC)
• Tre timer watchdog (WDT) (uno per CPU e un WDT di sistema)
• Due timer/contatori tripli (TTC)
• Supporto di debug e traccia CoreSight per Cortex-A9
• Programmare la macrocella traccia (PTM) per istruzioni e traccia
• Interfaccia Cross Trigger (CTI) che consente punti di interruzione e trigger hardware