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10M08SCM153I7G FPGA – Array di gate programmabile sul campo. La fabbrica attualmente non accetta ordini per questo prodotto.

breve descrizione:


Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

Caratteristiche del prodotto

TIPO DESCRIZIONE
Categoria Circuiti integrati (CI)Incorporato

FPGA (array di gate programmabili sul campo)

Mfr Intel
Serie MAX®10
Pacchetto Vassoio
Stato del prodotto Attivo
Numero di LAB/CLB 500
Numero di elementi logici/celle 8000
Bit RAM totali 387072
Numero di I/O 112
Tensione – Alimentazione 2,85 V ~ 3,465 V
Tipo di montaggio Montaggio superficiale
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto/custodia 153-VFBGA
Pacchetto dispositivo del fornitore 153 MBGA (8×8)

Documenti e supporti

TIPO DI RISORSA COLLEGAMENTO
Schede tecniche Scheda tecnica del dispositivo MAX 10 FPGAPanoramica FPGA MAX 10 ~
Moduli di formazione sul prodotto Panoramica dell'FPGA MAX 10Controllo motore MAX10 utilizzando un FPGA non volatile a chip singolo a basso costo
Prodotto presentato Modulo di elaborazione Evo M51Piattaforma T-Core

Hub sensore FPGA Hinj™ e kit di sviluppo

Design/Specifiche PCN Aggiornamenti software Mult Dev 3/giu/2021Guida Max10 Pin 3/dicembre/2021
Confezione PCN Modifica etichetta Mult Dev il 24/febbraio/2020Etichetta Mult Dev CHG 24/gen/2020
Scheda tecnica HTML Scheda tecnica del dispositivo MAX 10 FPGA

Classificazioni ambientali ed di esportazione

ATTRIBUTO DESCRIZIONE
Stato RoHS A norma RoHS
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 3 (168 ore)
Stato REACH REACH Inalterato
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Panoramica degli FPGA 10M08SCM153I7G

I dispositivi Intel MAX 10 10M08SCM153I7G sono dispositivi logici programmabili (PLD) a chip singolo, non volatili e a basso costo per integrare il set ottimale di componenti di sistema.

I punti salienti dei dispositivi Intel 10M08SCM153I7G includono:

• Flash a doppia configurazione memorizzata internamente

• Memoria flash utente

• Assistenza immediata

• Convertitori analogico-digitali (ADC) integrati

• Supporto del processore soft core Nios II a chip singolo

I dispositivi Intel MAX 10M08SCM153I7G sono la soluzione ideale per la gestione del sistema, l'espansione I/O, i piani di controllo delle comunicazioni, le applicazioni industriali, automobilistiche e di consumo.

La serie Altera Embedded – FPGA (Field Programmable Gate Array) 10M08SCM153I7G è la famiglia FPGA MAX 10 con celle da 8000 celle e tecnologia da 55 nm 3,3 V 153 pin Micro FBGA. Visualizza sostituti e alternative insieme a schede tecniche, stock, prezzi dai distributori autorizzati su FPGAkey.com e puoi cerca anche altri prodotti FPGA.

introduzione

I circuiti integrati (IC) sono una pietra miliare dell'elettronica moderna.Sono il cuore e il cervello della maggior parte dei circuiti.Sono gli onnipresenti piccoli “chip” neri che trovi su quasi tutti i circuiti stampati.A meno che tu non sia una specie di pazzo mago dell'elettronica analogica, è probabile che tu abbia almeno un circuito integrato in ogni progetto elettronico che realizzi, quindi è importante capirli, dentro e fuori.

Un IC è un insieme di componenti elettronici:resistori,transistor,condensatori, ecc. – tutti inseriti in un minuscolo chip e collegati insieme per raggiungere un obiettivo comune.Ne esistono di tutti i tipi: porte logiche a circuito singolo, amplificatori operazionali, timer 555, regolatori di tensione, controller di motori, microcontrollori, microprocessori, FPGA... l'elenco potrebbe continuare all'infinito.

Trattato in questo tutorial

  • La struttura di un circuito integrato
  • Pacchetti IC comuni
  • Identificazione dei circuiti integrati
  • Circuiti integrati comunemente utilizzati

Lettura consigliata

I circuiti integrati sono uno dei concetti fondamentali dell'elettronica.Si basano però su alcune conoscenze precedenti, quindi se non hai familiarità con questi argomenti, considera prima di leggere i loro tutorial...

All'interno dell'IC

Quando pensiamo ai circuiti integrati, ci vengono in mente piccoli chip neri.Ma cosa c'è dentro quella scatola nera?

La vera "carne" di un circuito integrato è una complessa stratificazione di wafer semiconduttori, rame e altri materiali, che si interconnettono per formare transistor, resistori o altri componenti in un circuito.La combinazione tagliata e formata di questi wafer è chiamata amorire.

Sebbene il circuito integrato stesso sia minuscolo, i wafer di semiconduttore e gli strati di rame che lo compongono sono incredibilmente sottili.Le connessioni tra gli strati sono molto complesse.Ecco una sezione ingrandita del dado sopra:

Un die IC è il circuito nella sua forma più piccola possibile, troppo piccolo per essere saldato o collegato.Per rendere più semplice il nostro lavoro di connessione all'IC, imballiamo il die.Il pacchetto IC trasforma il delicato e minuscolo dado nel chip nero che tutti conosciamo.

Pacchetti IC

Il pacchetto è ciò che incapsula il circuito integrato e lo espande in un dispositivo a cui possiamo connetterci più facilmente.Ogni connessione esterna sullo stampo è collegata tramite un minuscolo pezzo di filo d'oro a atamponeOspillosulla confezione.I pin sono i terminali argentati estrusi su un circuito integrato, che si collegano ad altre parti di un circuito.Questi sono della massima importanza per noi, perché sono ciò che si collegherà al resto dei componenti e dei cavi in ​​un circuito.

Esistono molti tipi diversi di pacchetti, ognuno dei quali ha dimensioni, tipi di montaggio e/o numero di pin unici.


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