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DCP020515DU Nuovo e originale Chip Ic 10M04SCU169C8G Componenti elettronici Circuiti regolatori Circuito integrato AO3400A

breve descrizione:


Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

Caratteristiche del prodotto

TIPO DESCRIZIONE
Categoria Circuiti integrati (CI)Incorporato

FPGA (array di gate programmabili sul campo)

Mfr Intel
Serie MAX®10
Pacchetto Vassoio
Stato del prodotto Attivo
Numero di LAB/CLB 250
Numero di elementi logici/celle 4000
Bit RAM totali 193536
Numero di I/O 130
Tensione – Alimentazione 2,85 V ~ 3,465 V
Tipo di montaggio Montaggio superficiale
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto/custodia 169-LFBGA
Pacchetto dispositivo del fornitore 169-UBGA (11×11)

Documenti e supporti

TIPO DI RISORSA COLLEGAMENTO
Schede tecniche Scheda tecnica del dispositivo MAX 10 FPGAPanoramica FPGA MAX 10 ~
Moduli di formazione sul prodotto Controllo motore MAX10 utilizzando un FPGA non volatile a chip singolo a basso costoGestione del sistema basata su MAX10
Prodotto presentato Modulo di elaborazione Evo M51Piattaforma T-Core

Hub sensore FPGA Hinj™ e kit di sviluppo

Design/Specifiche PCN Guida Max10 Pin 3/dicembre/2021Aggiornamenti software Mult Dev 3/giu/2021
Confezione PCN Modifica etichetta Mult Dev il 24/febbraio/2020Etichetta Mult Dev CHG 24/gen/2020
Scheda tecnica HTML Scheda tecnica del dispositivo MAX 10 FPGA
Modelli EDA 10M04SCU169C8G di Ultra Bibliotecario

Classificazioni ambientali ed di esportazione

ATTRIBUTO DESCRIZIONE
Stato RoHS A norma RoHS
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 3 (168 ore)
Stato REACH REACH Inalterato
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Panoramica degli FPGA 10M04SCU169C8G

I dispositivi Intel MAX 10 10M04SCU169C8G sono dispositivi logici programmabili (PLD) a chip singolo, non volatili e a basso costo per integrare il set ottimale di componenti di sistema.

I punti salienti dei dispositivi Intel 10M04SCU169C8G includono:

• Flash a doppia configurazione memorizzata internamente

• Memoria flash utente

• Assistenza immediata

• Convertitori analogico-digitali (ADC) integrati

• Supporto del processore soft core Nios II a chip singolo

I dispositivi Intel MAX 10M04SCU169C8G sono la soluzione ideale per la gestione del sistema, l'espansione I/O, i piani di controllo delle comunicazioni, le applicazioni industriali, automobilistiche e di consumo.

La serie FPGA INTEL 10M04SCU169C8G è FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 3.3V 169Pin UFBGA. Visualizza sostituti e alternative insieme a schede tecniche, stock, prezzi dai distributori autorizzati su FPGAkey.com e puoi anche cercare altri prodotti FPGA.

introduzione

I circuiti integrati (IC) sono una pietra miliare dell'elettronica moderna.Sono il cuore e il cervello della maggior parte dei circuiti.Sono gli onnipresenti piccoli “chip” neri che trovi su quasi tutti i circuiti stampati.A meno che tu non sia una specie di pazzo mago dell'elettronica analogica, è probabile che tu abbia almeno un circuito integrato in ogni progetto elettronico che realizzi, quindi è importante capirli, dentro e fuori.

Un IC è un insieme di componenti elettronici:resistori,transistor,condensatori, ecc. – tutti inseriti in un minuscolo chip e collegati insieme per raggiungere un obiettivo comune.Ne esistono di tutti i tipi: porte logiche a circuito singolo, amplificatori operazionali, timer 555, regolatori di tensione, controller di motori, microcontrollori, microprocessori, FPGA... l'elenco potrebbe continuare all'infinito.

Trattato in questo tutorial

  • La struttura di un circuito integrato
  • Pacchetti IC comuni
  • Identificazione dei circuiti integrati
  • Circuiti integrati comunemente utilizzati

Lettura consigliata

I circuiti integrati sono uno dei concetti fondamentali dell'elettronica.Si basano però su alcune conoscenze precedenti, quindi se non hai familiarità con questi argomenti, considera prima di leggere i loro tutorial...

All'interno dell'IC

Quando pensiamo ai circuiti integrati, ci vengono in mente piccoli chip neri.Ma cosa c'è dentro quella scatola nera?

La vera "carne" di un circuito integrato è una complessa stratificazione di wafer semiconduttori, rame e altri materiali, che si interconnettono per formare transistor, resistori o altri componenti in un circuito.La combinazione tagliata e formata di questi wafer è chiamata amorire.

Sebbene il circuito integrato stesso sia minuscolo, i wafer di semiconduttore e gli strati di rame che lo compongono sono incredibilmente sottili.Le connessioni tra gli strati sono molto complesse.Ecco una sezione ingrandita del dado sopra:

Un die IC è il circuito nella sua forma più piccola possibile, troppo piccolo per essere saldato o collegato.Per rendere più semplice il nostro lavoro di connessione all'IC, imballiamo il die.Il pacchetto IC trasforma il delicato e minuscolo dado nel chip nero che tutti conosciamo.

Pacchetti IC

Il pacchetto è ciò che incapsula il circuito integrato e lo espande in un dispositivo a cui possiamo connetterci più facilmente.Ogni connessione esterna sullo stampo è collegata tramite un minuscolo pezzo di filo d'oro a atamponeOspillosulla confezione.I pin sono i terminali argentati estrusi su un circuito integrato, che si collegano ad altre parti di un circuito.Questi sono della massima importanza per noi, perché sono ciò che si collegherà al resto dei componenti e dei cavi in ​​un circuito.

Esistono molti tipi diversi di pacchetti, ognuno dei quali ha dimensioni, tipi di montaggio e/o numero di pin unici.


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