Elenco componenti elettronici Circuito Bm Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3/NOPB TMS320F28033PAGT Chip IC

1.Progettazione del chip.

Il primo passo nella progettazione, stabilire gli obiettivi

Il passaggio più importante nella progettazione di circuiti integrati è una specifica.È come decidere quante stanze e quanti bagni vuoi, quali norme edilizie devi rispettare, e poi procedere con la progettazione dopo aver determinato tutte le funzioni in modo da non dover dedicare ulteriore tempo alle modifiche successive;La progettazione del circuito integrato deve passare attraverso un processo simile per garantire che il chip risultante sia privo di errori.

Il primo passo nella specifica è determinare lo scopo dell'IC, quali sono le prestazioni e stabilire la direzione generale.Il prossimo passo è vedere quali protocolli devono essere rispettati, come IEEE 802.11 per una scheda wireless, altrimenti il ​​chip non sarà compatibile con altri prodotti sul mercato, rendendo impossibile la connessione ad altri dispositivi.Il passo finale è stabilire come funzionerà l'IC, assegnando diverse funzioni alle diverse unità e stabilendo come le diverse unità saranno collegate tra loro, completando così la specifica.

Dopo aver progettato le specifiche, è il momento di progettare i dettagli del chip.Questo passaggio è come il disegno iniziale di un edificio, in cui viene abbozzato il contorno generale per facilitare i disegni successivi.Nel caso dei chip IC, ciò avviene utilizzando un linguaggio di descrizione hardware (HDL) per descrivere il circuito.HDL come Verilog e VHDL sono comunemente usati per esprimere facilmente le funzioni di un circuito integrato attraverso il codice di programmazione.Successivamente viene verificata la correttezza del programma e modificato fino a quando non soddisfa la funzione desiderata.

Strati di fotomaschere, impilando un chip

Innanzitutto è ormai noto che un circuito integrato produce più fotomaschere, che hanno diversi strati, ciascuno con il suo compito.Lo schema seguente mostra un semplice esempio di fotomaschera, utilizzando come esempio CMOS, il componente più basilare di un circuito integrato.CMOS è una combinazione di NMOS e PMOS, formando CMOS.

Ciascuno dei passaggi qui descritti ha le sue conoscenze speciali e può essere insegnato come corso separato.Ad esempio, scrivere un linguaggio di descrizione hardware richiede non solo familiarità con il linguaggio di programmazione, ma anche una comprensione di come funzionano i circuiti logici, come convertire gli algoritmi richiesti in programmi e come il software di sintesi converte i programmi in porte logiche.

2.Cos'è un wafer?

Nelle notizie sui semiconduttori ci sono sempre riferimenti ai fab in termini di dimensioni, ad esempio da 8" o 12", ma cos'è esattamente un wafer?A quale parte di 8" si riferisce? E quali sono le difficoltà nella produzione di wafer di grandi dimensioni? Quella che segue è una guida passo passo su cos'è un wafer, il fondamento più importante di un semiconduttore.

I wafer costituiscono la base per la produzione di tutti i tipi di chip per computer.Possiamo paragonare la produzione di chip alla costruzione di una casa con i mattoncini Lego, impilandoli strato dopo strato per creare la forma desiderata (ovvero vari chip).Tuttavia, senza una buona base, la casa risultante sarà storta e non di tuo gradimento, quindi per realizzare una casa perfetta è necessario un substrato liscio.Nel caso della produzione di chip, questo substrato è il wafer che verrà descritto di seguito.

Tra i materiali solidi esiste una struttura cristallina speciale: il monocristallino.Ha la proprietà che gli atomi sono disposti uno dopo l'altro uno vicino all'altro, creando una superficie piana di atomi.Per soddisfare questi requisiti è quindi possibile utilizzare wafer monocristallini.Tuttavia, ci sono due fasi principali per produrre tale materiale, vale a dire la purificazione e l'estrazione dei cristalli, dopodiché il materiale può essere completato.