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IC LP87524 Convertitore DC-DC BUCK Chip IC VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 acquisto in un unico posto

breve descrizione:


Dettagli del prodotto

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Caratteristiche del prodotto

TIPO DESCRIZIONE
Categoria Circuiti integrati (CI)

Gestione energetica (PMIC)

Regolatori di tensione - Regolatori di commutazione CC CC

Mfr Strumenti texani
Serie Automobilistico, AEC-Q100
Pacchetto Nastro e bobina (TR)

Nastro tagliato (CT)

Digi-Reel®

SPQ 3000T&R
Stato del prodotto Attivo
Funzione Diminuzione
Configurazione dell'uscita Positivo
Topologia secchio
Tipo di uscita Programmabile
Numero di uscite 4
Tensione - Ingresso (Min) 2,8 V
Tensione - Ingresso (max) 5,5 V
Tensione - Uscita (Min/Fissa) 0,6 V
Tensione - Uscita (max) 3,36 V
Corrente - Uscita 4A
Frequenza - Commutazione 4 MHz
Raddrizzatore sincrono
temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggio Montaggio superficiale, fianco bagnabile
Pacchetto/custodia 26-PotenzaVFQFN
Pacchetto dispositivo del fornitore 26-VQFN-HR (4,5x4)
Numero del prodotto base LP87524

 

Chipset

Il chipset (Chipset) è il componente principale della scheda madre e viene solitamente suddiviso in chip Northbridge e chip Southbridge in base alla loro disposizione sulla scheda madre.Il chipset Northbridge fornisce supporto per tipo di CPU e frequenza principale, tipo di memoria e capacità massima, slot ISA/PCI/AGP, correzione errori ECC e così via.Il chip Southbridge fornisce supporto per KBC (Keyboard Controller), RTC (Real Time Clock Controller), USB (Universal Serial Bus), metodo di trasferimento dati EIDE Ultra DMA/33(66) e ACPI (Advanced Power Management).Il chip North Bridge svolge un ruolo di primo piano ed è noto anche come Host Bridge.

Anche il chipset è molto facile da identificare.Prendiamo ad esempio il chipset Intel 440BX, il suo chip North Bridge è il chip Intel 82443BX, che di solito si trova sulla scheda madre vicino allo slot della CPU e, a causa dell'elevata generazione di calore del chip, su questo chip è montato un dissipatore di calore.Il chip Southbridge si trova vicino agli slot ISA e PCI e si chiama Intel 82371EB.Gli altri chipset sono disposti sostanzialmente nella stessa posizione.Per i diversi chipset ci sono anche differenze nelle prestazioni.

I chip sono diventati onnipresenti, con computer, telefoni cellulari e altri apparecchi digitali che sono diventati parte integrante del tessuto sociale.Questo perché i moderni sistemi informatici, di comunicazione, di produzione e di trasporto, inclusa Internet, dipendono tutti dall’esistenza di circuiti integrati, e la maturità dei circuiti integrati porterà a un grande passo avanti tecnologico, sia in termini di tecnologia di progettazione che in termini di di innovazioni nei processi dei semiconduttori.

Un chip, che si riferisce al wafer di silicio contenente il circuito integrato, da cui il nome chip, può avere una dimensione quadrata di soli 2,5 cm ma contiene decine di milioni di transistor, mentre i processori più semplici possono avere migliaia di transistor incisi in un chip di pochi millimetri. piazza.Il chip è la parte più importante di un dispositivo elettronico, poiché svolge le funzioni di calcolo e archiviazione.

Il processo di progettazione dei chip ad alta quota

La creazione di un chip può essere divisa in due fasi: progettazione e produzione.Il processo di produzione dei chip è come costruire una casa con i Lego, con i wafer come base e poi strati su strati del processo di produzione dei chip per produrre il chip IC desiderato, tuttavia, senza un progetto, è inutile avere una forte capacità di produzione. .

Nel processo di produzione dei circuiti integrati, i circuiti integrati sono per lo più pianificati e progettati da società di progettazione di circuiti integrati professionali, come MediaTek, Qualcomm, Intel e altri importanti produttori ben noti, che progettano i propri chip IC, fornendo diverse specifiche e chip di prestazioni per i produttori a valle. scegliere da.Pertanto, la progettazione del circuito integrato è la parte più importante dell'intero processo di formazione del chip.


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