Offerta speciale Chip Ic (chip semiconduttore IC componenti elettronici) XAZU3EG-1SFVC784I
Caratteristiche del prodotto
TIPO | DESCRIZIONE | SELEZIONARE |
Categoria | Circuiti integrati (CI) |
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Mfr | AMD Xilinx |
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Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
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Pacchetto | Vassoio |
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Stato del prodotto | Attivo |
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Architettura | MPU, FPGA |
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Processore principale | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
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Dimensione flash | - |
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Dimensioni della RAM | 1,8 MB |
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Periferiche | DMA, WDT |
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Connettività | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB |
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Velocità | 500 MHz, 1,2 GHz |
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Attributi primari | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 154.000 celle logiche |
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temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
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Pacchetto/custodia | 784-BFBGA, FCBGA |
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Pacchetto dispositivo del fornitore | 784-FCBGA (23×23) |
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Numero di I/O | 128 |
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Numero del prodotto base | XAZU3 |
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Documenti e supporti
TIPO DI RISORSA | COLLEGAMENTO |
Schede tecniche | Panoramica di XA Zynq UltraScale+ MPSoC |
Informazioni ambientali | Certificazione Xilinx REACH211 |
Scheda tecnica HTML | Panoramica di XA Zynq UltraScale+ MPSoC |
Modelli EDA | XAZU3EG-1SFVC784I di Ultra Librarian |
Classificazioni ambientali ed di esportazione
ATTRIBUTO | DESCRIZIONE |
Stato RoHS | Conformità ROHS3 |
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | 3 (168 ore) |
ECCN | 5A002A4XIL |
HTSUS | 8542.39.0001 |
sistema su chip(SoC)
UNsistema su un chipOsistema su chip(SoC) è uncircuito integratoche integra la maggior parte o tutti i componenti di un computer o altrosistema elettronico.Questi componenti includono quasi sempre aUnità centrale di elaborazione(PROCESSORE),memoriainterfacce, su chipinput Outputdispositivi,input Outputinterfacce emagazzino secondariointerfacce, spesso insieme ad altri componenti comeradiomodeme ununità di elaborazione grafica(GPU) – tutto su un unicosubstratoo microchip.[1]Potrebbe conteneredigitale,analogico,segnale misto, e spessofrequenza radio elaborazione del segnalefunzioni (altrimenti è considerato solo un processore applicativo).
I SoC ad alte prestazioni sono spesso abbinati a memoria dedicata e fisicamente separata e storage secondario (comeLPDDREeUFSOeMMC, rispettivamente) chip, che possono essere stratificati sopra il SoC in quello che è noto come apacchetto su pacchetto(PoP) o essere posizionato vicino al SoC.Inoltre, i SoC possono utilizzare wireless separatimodem.[2]
I SoC sono in contrasto con i comuni tradizionalischeda madre-basatoPC architettura, che separa i componenti in base alla funzione e li collega attraverso un circuito stampato centrale di interfaccia.[n. 1]Mentre una scheda madre ospita e collega componenti rimovibili o sostituibili, i SoC integrano tutti questi componenti in un unico circuito integrato.Un SoC in genere integrerà una CPU, interfacce grafiche e di memoria,[n. 2]archiviazione secondaria e connettività USB,[Nota 3] accesso casualeEsola lettura ricordie l'archiviazione secondaria e/o i relativi controller su un singolo die a circuito, mentre una scheda madre collegherebbe questi moduli comecomponenti discretiOschede di espansione.
Un SoC integra amicrocontrollore,microprocessoreo forse diversi core del processore con periferiche come aGPU,WifiErete cellularemodem radio e/o uno o piùcoprocessori.Similmente al modo in cui un microcontrollore integra un microprocessore con circuiti periferici e memoria, un SoC può essere visto come l'integrazione di un microcontrollore con componenti ancora più avanzati.periferiche.Per una panoramica sull'integrazione dei componenti del sistema, vedereintegrazione del sistema.
Migliorano i progetti di sistemi informatici più strettamente integratiprestazionee ridurreconsumo di energiacosì comematrice del semiconduttorerispetto ai modelli multi-chip con funzionalità equivalenti.Ciò avviene a un costo ridottosostituibilitàdi componenti.Per definizione, i progetti SoC sono completamente o quasi completamente integrati tra i diversi componentimoduli.Per questi motivi si è verificata una tendenza generale verso una più stretta integrazione dei componenti nelindustria dell'hardware informatico, in parte a causa dell'influenza dei SoC e delle lezioni apprese dai mercati dei computer mobili e integrati.I SoC possono essere visti come parte di una tendenza più ampia verso l'innovazioneelaborazione integrataEaccelerazione hardware.
I SoC sono molto comuni neiinformatica mobile(come ad esempio insmartphoneEtablet) Ecalcolo perimetralemercati.[3][4]Sono anche comunemente usati insistemi integraticome router WiFi eInternet delle cose.
Tipi
In generale, ci sono tre tipi distinguibili di SoC:
- SoC costruiti attorno amicrocontrollore,
- SoC costruiti attorno amicroprocessore, spesso presente nei telefoni cellulari;
- Specializzatocircuito integrato specifico per l'applicazioneSoC progettati per applicazioni specifiche che non rientrano nelle due categorie precedenti.
Applicazioni[modificare]
I SoC possono essere applicati a qualsiasi attività informatica.Tuttavia, vengono generalmente utilizzati anche nei computer mobili come tablet, smartphone, smartwatch e netbooksistemi integratie nelle applicazioni dove in precedenzamicrocontrolloriverrebbe utilizzato.
Sistemi integrati[modificare]
Laddove in precedenza potevano essere utilizzati solo microcontrollori, i SoC stanno diventando sempre più importanti nel mercato dei sistemi embedded.Una più stretta integrazione del sistema offre una migliore affidabilità etempo medio tra i guastie i SoC offrono funzionalità e potenza di calcolo più avanzate rispetto ai microcontrollori.[5]Le applicazioni includonoAccelerazione dell'IA, incorporatovisione artificiale,[6] raccolta dati,telemetria,elaborazione vettorialeEintelligenza ambientale.Spesso i SoC integrati prendono di mira ilInternet delle cose,Internet industriale delle coseEcalcolo perimetralemercati.
Informatica mobile[modificare]
Informatica mobileI SoC basati su chip raggruppano sempre processori, memorie e on-chipcache,rete senza filicapacità e spessoCamera digitalehardware e firmware.Con l'aumento delle dimensioni della memoria, i SoC di fascia alta spesso non avranno memoria e spazio di archiviazione flash e invece la memoria ememoria flashverrà posizionato proprio accanto o sopra (pacchetto su pacchetto), il SoC.[7]Alcuni esempi di SoC per il mobile computing includono:
- Elettronica Samsung:elenco, tipicamente basato suBRACCIO
- Qualcomm:
- Bocca di leone(elenco), usato in moltiLG,Xiaomi,GooglePixel,HTCe smartphone Samsung Galaxy.Nel 2018, i SoC Snapdragon vengono utilizzati come spina dorsale dicomputer portatilicorsaWindows 10, commercializzati come “PC sempre connessi”.[8][9]