Caratteristiche del prodotto

Il costo è stato uno dei problemi principali che i chip confezionati 3D devono affrontare e Foveros sarà la prima volta che Intel li produrrà in grandi volumi grazie alla sua tecnologia di packaging leader.Intel, tuttavia, afferma che i chip prodotti nei pacchetti 3D Foveros hanno un prezzo estremamente competitivo rispetto ai design dei chip standard e in alcuni casi potrebbero anche essere più economici.

Intel ha progettato il chip Foveros affinché fosse il più economico possibile e rispettasse comunque gli obiettivi prestazionali dichiarati dall'azienda: è il chip più economico nel pacchetto Meteor Lake.Intel non ha ancora condiviso la velocità dell'interconnessione/piastrella base Foveros ma ha affermato che i componenti possono funzionare a pochi GHz in configurazione passiva (affermazione che implica l'esistenza di una versione attiva dello strato intermedio che Intel sta già sviluppando ).Pertanto, Foveros non richiede al progettista di scendere a compromessi sui vincoli di larghezza di banda o di latenza.

Intel si aspetta inoltre che il progetto si adatti bene sia in termini di prestazioni che di costi, il che significa che può offrire progetti specializzati per altri segmenti di mercato o varianti della versione ad alte prestazioni.

Il costo dei nodi avanzati per transistor sta crescendo in modo esponenziale man mano che i processi dei chip di silicio si avvicinano ai limiti.Inoltre, la progettazione di nuovi moduli IP (come le interfacce I/O) per i nodi più piccoli non fornisce un grande ritorno sull'investimento.Pertanto, il riutilizzo di riquadri/chiplet non critici su nodi esistenti "sufficientemente buoni" può far risparmiare tempo, costi e risorse di sviluppo, per non parlare della semplificazione del processo di test.

Per i singoli chip, Intel deve testare diversi elementi del chip, come la memoria o le interfacce PCIe, in successione, il che può essere un processo dispendioso in termini di tempo.Al contrario, i produttori di chip possono anche testare piccoli chip contemporaneamente per risparmiare tempo.le coperture hanno anche un vantaggio nella progettazione di chip per gamme TDP specifiche, poiché i progettisti possono personalizzare diversi piccoli chip per soddisfare le loro esigenze di progettazione.

La maggior parte di questi punti sembrano familiari e sono tutti gli stessi fattori che hanno portato AMD lungo il percorso dei chipset nel 2017. AMD non è stata la prima a utilizzare progetti basati su chipset, ma è stato il primo grande produttore a utilizzare questa filosofia di progettazione per produrre in serie chip moderni, qualcosa a cui Intel sembra essere arrivata un po' tardi.Tuttavia, la tecnologia di packaging 3D proposta da Intel è molto più complessa del design organico basato su livelli intermedi di AMD, che presenta sia vantaggi che svantaggi.

La differenza alla fine si rifletterà nei chip finiti, con Intel che afferma che il nuovo chip stacked 3D Meteor Lake dovrebbe essere disponibile nel 2023, con Arrow Lake e Lunar Lake in arrivo nel 2024.

Intel ha inoltre affermato che il chip del supercomputer Ponte Vecchio, che avrà più di 100 miliardi di transistor, dovrebbe costituire il cuore di Aurora, il supercomputer più veloce del mondo.