Pacchetto LM46002AQPWPRQ1 Circuito integrato HTSSOP16 Chip IC nuovi componenti elettronici spot originali

Processo di produzione del chip

Il processo completo di fabbricazione dei chip comprende la progettazione dei chip, la produzione dei wafer, l'imballaggio e il test dei chip, tra cui il processo di produzione dei wafer è particolarmente complesso.

Il primo passo è la progettazione del chip, che si basa sui requisiti di progettazione, come obiettivi funzionali, specifiche, layout del circuito, avvolgimento e dettagli del filo, ecc. Vengono generati i "disegni di progettazione";le fotomaschere vengono prodotte preventivamente secondo le regole del chip.

②.Produzione di wafer.

1. I wafer di silicio vengono tagliati allo spessore richiesto utilizzando un'affettatrice per wafer.Più sottile è il wafer, minore è il costo di produzione, ma più impegnativo è il processo.

2. rivestimento della superficie del wafer con una pellicola fotoresist, che migliora la resistenza del wafer all'ossidazione e alla temperatura.

3. Lo sviluppo e l'incisione della fotolitografia dei wafer utilizza sostanze chimiche sensibili alla luce UV, ovvero diventano più morbide se esposte alla luce UV.La forma del chip può essere ottenuta controllando la posizione della maschera.Un fotoresist viene applicato al wafer di silicio in modo che si dissolva quando esposto alla luce UV.Questo viene fatto applicando la prima porzione della maschera in modo che la parte esposta ai raggi UV si dissolva e questa parte disciolta possa poi essere lavata via con un solvente.Questa parte disciolta può poi essere lavata via con un solvente.La parte rimanente viene poi modellata come il fotoresist, fornendoci lo strato di silice desiderato.

4. Iniezione di ioni.Utilizzando una macchina per incisione, le trappole N e P vengono incise nel silicio nudo e gli ioni vengono iniettati per formare una giunzione PN (porta logica);lo strato metallico superiore viene poi collegato al circuito mediante precipitazioni atmosferiche chimiche e fisiche.

5. Test del wafer Dopo i processi di cui sopra, sul wafer viene formato un reticolo di dadi.Le caratteristiche elettriche di ciascun die vengono testate utilizzando il test dei pin.

③.Imballaggio dei chip

Il wafer finito viene fissato, legato a perni e confezionato in varie confezioni a seconda della richiesta.Esempi: DIP, QFP, PLCC, QFN e così via.Ciò è determinato principalmente dalle abitudini applicative dell'utente, dall'ambiente applicativo, dalla situazione del mercato e da altri fattori periferici.

④.Test del chip

Il processo finale di produzione del chip è il test del prodotto finito, che può essere suddiviso in test generali e test speciali. Il primo consiste nel testare le caratteristiche elettriche del chip dopo l'imballaggio in vari ambienti, come consumo energetico, velocità operativa, resistenza alla tensione, ecc. Dopo il test, i chip vengono classificati in diversi gradi in base alle loro caratteristiche elettriche.Il test speciale si basa sui parametri tecnici delle esigenze speciali del cliente e alcuni chip con specifiche e varietà simili vengono testati per vedere se possono soddisfare le esigenze speciali del cliente, per decidere se chip speciali debbano essere progettati per il cliente.I prodotti che hanno superato il test generale sono etichettati con specifiche, numeri di modello e date di fabbrica e imballati prima di lasciare la fabbrica.I chip che non superano il test vengono classificati come declassati o scartati a seconda dei parametri che hanno raggiunto.