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Microcontrollore XC7S6-2CSGA225I IC FPGA 100 I/O 225CSBGA componenti elettronici Chip IC circuiti integrati Servizio BOM

breve descrizione:


Dettagli del prodotto

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Caratteristiche del prodotto

TIPO DESCRIZIONE
Categoria Circuiti integrati (CI)

Incorporato

FPGA (array di gate programmabili sul campo)

Mfr AMD Xilinx
Serie Spartan®-7
Pacchetto Vassoio
Pacchetto standard 1
Stato del prodotto Attivo
Numero di elementi logici/celle 6000
Bit RAM totali 184320
Numero di I/O 100
Tensione – Alimentazione 0,95 V ~ 1,05 V
Tipo di montaggio Montaggio superficiale
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto/custodia 225-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo del fornitore 225-CSPBGA (13×13)
Numero del prodotto base XC7S6

I risultati del terzo trimestre dell'anno fiscale 2022 di Xilinx, pubblicati prima dell'acquisizione, hanno mostrato che il segmento dei data center rappresentava l'11% dei ricavi dell'azienda, con una quota in costante aumento ogni trimestre e un tasso di crescita annuale dell'81%.

In una certa misura, gli stessi FPGA hanno raggiunto un nuovo divario.Alcuni osservatori di chip hanno detto ai giornalisti che la domanda del mercato di chip FPGA puri è già in declino e che, in futuro, le sue soluzioni eterogenee integrate fuse con CPU e DSP diventeranno la corrente principale del mercato, il che sarà vantaggioso in aree come quella dei dati. centri, 5G e AI.

Ciò si riflette anche nel progetto di acquisizione di AMD, in cui la società descrive che gli FPGA, i SoC adattivi, i motori di intelligenza artificiale e l'esperienza software leader di Xilinx consentiranno ad AMD di offrire un superbo portafoglio di soluzioni di elaborazione ad alte prestazioni e adattive.e acquisire una quota maggiore della concorrenza del mercato del cloud, dell’edge computing e dei dispositivi intelligenti, pari a circa 135 miliardi di dollari, fino al 2023.

AMD ha anche menzionato il supporto che l'acquisizione di Xilinx apporterebbe agli aspetti tecnici e finanziari dell'azienda.

Dal punto di vista tecnologico, rafforzerà le capacità di AMD nello stacking di chip, nel packaging dei chip, nel chiplet, ecc., oltre a fornire una migliore piattaforma software per l'intelligenza artificiale, architetture speciali, ecc.

Dal punto di vista finanziario, la performance del margine lordo del 67% di Xilinx ottimizzerà anche il modello finanziario di AMD grazie ai suoi prodotti di mercato a ciclo lungo e ad alto margine.Si prevede che l'accordo fornirà margine, flusso di cassa e altri guadagni per AMD nel primo anno.

L’integrazione tecnologica richiede ancora tempo

Alcuni addetti ai lavori del settore lamentano il fatto che, dopo l'acquisizione, il nome “Xilinx”, un piccolo gigante nella sua nicchia, potrebbe essere sostituito maggiormente da “AMD”.

Secondo la divulgazione, dopo l'acquisizione, Victor Peng, ex CEO di Xilinx, sarà il presidente del nuovo Adaptive and Embedded Computing Group (AECG), che rimarrà concentrato sulla guida dell'FPGA, del SoC adattivo e della roadmap del software.

Lo stesso giorno, AMD ha anche annunciato nuove nomine nel consiglio di amministrazione.Zifeng Su ha aggiunto la carica di Presidente del Consiglio alle sue precedenti posizioni di Presidente e Amministratore Delegato;Jon Olson, ex direttore di Xilinx, ed Elizabeth Vanderslice entreranno a far parte del consiglio di amministrazione di AMD, il primo come CFO di Xilinx e la seconda con esperienza in investment banking e acquisizioni.

Sebbene la cifra sembri enorme, esiste un precedente per questa acquisizione da parte di AMD.


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