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  • XCKU040-2FFVA1156I Dispositivo logico programmabile BGA CPLD/FPGA Nuovo originale

    XCKU040-2FFVA1156I Dispositivo logico programmabile BGA CPLD/FPGA Nuovo originale

    Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Produttore AMD Serie Kintex® UltraScale™ Vassoio pacchetto Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 30300 Numero di elementi logici/celle 530250 Bit RAM totali 21606000 Numero di I /O 520 Tensione – Alimentazione 0,922 V ~ 0,979 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto/custodia 1156-BBGA, FCBGA Fornitore Dispositivo Pacchetto 1156-FCB...
  • XC7A200T-2FFG1156C Chip circuito integrato nuovo e originale

    XC7A200T-2FFG1156C Chip circuito integrato nuovo e originale

    Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Produttore AMD Serie Artix-7 Vassoio pacchetto Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 16825 Numero di elementi logici/celle 215360 Bit RAM totali 13455360 Numero di I/ O 500 Tensione – Alimentazione 0,95 V ~ 1,05 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto/custodia 1156-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1156-FCBGA (35×35) ...
  • XC7A200T-2FBG676C Componenti elettronici circuito integrato chip IC 100% nuovo originale

    XC7A200T-2FBG676C Componenti elettronici circuito integrato chip IC 100% nuovo originale

    Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Produttore AMD Serie Artix-7 Vassoio pacchetto Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 16825 Numero di elementi logici/celle 215360 Bit RAM totali 13455360 Numero di I/ O 400 Tensione – Alimentazione 0,95 V ~ 1,05 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 85°C (TJ) Confezione/custodia 676-BBGA, FCBGA Confezione dispositivo fornitore 676-FCBGA (27×27) Ba...
  • Circuito integrato chip XC6SLX100-3FGG484C originale nuovissimo

    Circuito integrato chip XC6SLX100-3FGG484C originale nuovissimo

    Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Produttore AMD Serie Spartan®-6 LX Vassoio pacchetto Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 7911 Numero di elementi logici/celle 101261 ​​Bit RAM totali 4939776 Numero di I/O 326 Tensione – Alimentazione 1,14 V ~ 1,26 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto/custodia 484-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FBGA (23×23) Base P...
  • OPA1662AIDGKRQ1 Mod elettronico di memoria chip circuito integrato nuovo e originale

    OPA1662AIDGKRQ1 Mod elettronico di memoria chip circuito integrato nuovo e originale

    Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) Amplificatori lineari Strumentazione, amplificatori operazionali, amplificatori buffer Produttore Texas Instruments Serie Automotive, AEC-Q100 Pacchetto Tape & Reel (TR) Nastro pretagliato (CT) Digi-Reel® Stato del prodotto Tipo di amplificatore attivo Audio Numero di circuiti 2 Tipo di uscita Velocità di risposta rail-to-rail 17 V/μs Guadagno Larghezza di banda prodotto 22 MHz Corrente – Bias ingresso 600 nA Tensione – Offset ingresso 500 µV Corrente – Alimentazione 1,5 mA (x...
  • AMC1311QDWVRQ1 Componente elettronico chip Ic di alta qualità

    AMC1311QDWVRQ1 Componente elettronico chip Ic di alta qualità

    Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI)Amplificatori lineari Amplificatori per scopi speciali Produttore Texas Instruments Serie Automotive, AEC-Q100 Pacchetto Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel® Stato del prodotto Tipo attivo Applicazioni di isolamento - Tipo di montaggio Montaggio superficiale Pacchetto/custodia 8-SOIC (0,295″, larghezza 7,50 mm) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SOIC Codice prodotto base AMC1311 Documenti e supporti TIPO DI RISORSA LINK Schede tecniche AMC131...
  • Circuito integrato EP4CGX150DF31I7N nuovo ed originale

    Circuito integrato EP4CGX150DF31I7N nuovo ed originale

    Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (array di gate programmabili su campo) Produttore Intel serie Cyclone® IV GX Vassoio pacchetti Stato prodotto attivo Numero di LAB/CLB 9360 Numero di elementi logici/celle 149760 Bit RAM totali 6635520 Numero di I /O 475 Tensione – Alimentazione 1,16 V ~ 1,24 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto/custodia 896-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 896-FBGA (31×31) ...
  • EP4CGX150DF27I7N Componenti nuovi e originali dei moduli elettronici di memoria con chip integrato

    EP4CGX150DF27I7N Componenti nuovi e originali dei moduli elettronici di memoria con chip integrato

    Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI)FPGA incorporati (array di gate programmabili su campo) Produttore Intel serie Cyclone® IV GX Vassoio pacchetti Stato prodotto attivo Numero di LAB/CLB 3118 Numero di elementi logici/celle 49888 Bit RAM totali 2562048 Numero di I/ O 290 Tensione – Alimentazione 1,16 V ~ 1,24 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto/custodia 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FBGA (23×23) Base P...
  • Componente elettronico originale 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Chip Ic

    Componente elettronico originale 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Chip Ic

    Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI)FPGA incorporati (array di gate programmabili su campo) Produttore Intel serie Arria II GX Vassoio pacchetti Stato prodotto attivo Numero di LAB/CLB 1805 Numero di elementi logici/celle 42959 Bit RAM totali 3517440 Numero di I/O 364 Tensione - Alimentazione 0,87 V ~ 0,93 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto/custodia 780-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 780-FBGA (29×29) ...
  • Nuovo componente elettronico EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Chip Ic

    Nuovo componente elettronico EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Chip Ic

    Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI)FPGA incorporati (array di gate programmabili su campo) Produttore Intel Serie Arria II GX Vassoio pacchetti Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 2530 Numero di elementi logici/celle 60214 Bit RAM totali 5371904 Numero di I/O 252 Tensione – Alimentazione 0,87 V ~ 0,93 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto/custodia 572-BGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 572-FBGA, FC (25×25) ...
  • Circuiti integrati originali con chip IC 5CEFA7U19C8N

    Circuiti integrati originali con chip IC 5CEFA7U19C8N

    Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI)FPGA incorporati (array di gate programmabili su campo) Produttore Intel Serie Cyclone® VE Vassoio pacchetti Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 56480 Numero di elementi logici/celle 149500 Bit RAM totali 7880704 Numero di I/O 240 Tensione - Alimentazione 1,07 V ~ 1,13 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto/custodia 484-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-UBGA (19×19) Base ...
  • Componente elettronico originale EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Chip Ic

    Componente elettronico originale EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Chip Ic

    Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (array di gate programmabili su campo) Produttore Intel serie Cyclone® IV GX Vassoio pacchetto Stato prodotto attivo Numero di LAB/CLB 3118 Numero di elementi logici/celle 49888 Bit RAM totali 2562048 Numero di I /O 290 Tensione - Alimentazione 1,16 V ~ 1,24 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto/custodia 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FBGA (23×23) Base ...