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Componenti elettronici originali XCKU060-1FFVA1156C circuito integrato microcontrollore BGA incapsulamento
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Produttore AMD Serie Kintex® UltraScale™ Vassoio pacchetto Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 41460 Numero di elementi logici/celle 725550 Bit RAM totali 38912000 Numero di I /O 520 Tensione – Alimentazione 0,922 V ~ 0,979 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto/custodia 1156-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I Chip circuito integrato nuovo e originale XCKU040-2FFVA1156I
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Produttore AMD Serie Kintex® UltraScale™ Vassoio pacchetto Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 30300 Numero di elementi logici/celle 530250 Bit RAM totali 21606000 Numero di I /O 520 Tensione – Alimentazione 0,922 V ~ 0,979 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto/custodia 1156-BBGA, FCBGA Fornitore Dispositivo Pacchetto 1156-FCBG... -
Microcontrollore nuovo originale esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Produttore AMD Serie Artix-7 Vassoio pacchetto Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 16825 Numero di elementi logici/celle 215360 Bit RAM totali 13455360 Numero di I/ O 500 Tensione – Alimentazione 0,95 V ~ 1,05 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto/custodia 1156-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1156-FCBGA (35×35) ... -
Componenti elettronici originali ADS1112IDGSR Microcontrollo XC7A200T-2FBG676C Ad alte prestazioni NC7SZ126M5X IC Chip Core Board Smd
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Produttore AMD Serie Artix-7 Vassoio pacchetto Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 16825 Numero di elementi logici/celle 215360 Bit RAM totali 13455360 Numero di I/ O 400 Tensione – Alimentazione 0,95 V ~ 1,05 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 85°C (TJ) Confezione/custodia 676-BBGA, FCBGA Confezione dispositivo fornitore 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Nuovissimo componente elettronico XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C Chip Ic
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Produttore AMD Serie Artix-7 Vassoio pacchetto Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 1825 Numero di elementi logici/celle 23360 Bit RAM totali 1658880 Numero di I/ O 150 Tensione – Alimentazione 0,95 V ~ 1,05 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto/custodia 324-LFBGA, CSPBGA Fornitore Dispositivo Pacchetto 324-CSPBGA (15×15) Ba... -
Circuito integrato originale disponibile XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Chip Ic
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE SELEZIONA Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Produttore AMD Serie Virtex®-6 SXT Vassoio pacchetti Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 24600 Numero di elementi logici/celle 314880 Bit RAM totali 25952256 Numero di I/O 600 Tensione – Alimentazione 0,95 V ~ 1,05 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa -40°C ~ 100°C (TJ) Confezione/custodia... -
Chip FPGA incorporato BGA484 incapsulamento XC6SLX100-3FGG484C
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE SELEZIONA Categoria Circuiti integrati (CI)FPGA incorporati (array di gate programmabili su campo) Produttore AMD Serie Spartan®-6 LX Vassoio pacchetto Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 7911 Numero di elementi logici/celle 101261 Bit RAM totali 4939776 Numero di I/O 326 Tensione – Alimentazione 1,14 V ~ 1,26 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 85°C (TJ) Confezione/custodia 484-BBGA Fornitore Dispositivo Confezione... -
Nuovo e originale XCZU11EG-2FFVC1760I proprio stock IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) Sistema su chip (SoC) incorporato Produttore AMD Xilinx Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Vassoio pacchetti Pacchetto standard 1 Stato del prodotto Architettura attiva MCU, FPGA Processore core Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 Dimensioni flash MP2 - Dimensioni RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USA... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I chip ic componenti elettronici circuiti integrati SERVIZIO BOM acquisto unico
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) Sistema su chip (SoC) incorporato Produttore AMD Xilinx Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Vassoio pacchetti Pacchetto standard 1 Stato del prodotto Architettura attiva MCU, FPGA Processore core Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensioni RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 500MH... -
Chip IC originale Programmabile FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I circuiti integrati elettronici IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) Sistema su chip (SoC) incorporato Produttore AMD Xilinx Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Vassoio pacchetti Pacchetto standard 1 Stato del prodotto Architettura attiva MCU, FPGA Processore core Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 Dimensioni flash MP2 - Dimensioni RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USA... -
Componenti elettronici Chip IC Circuiti integrati XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) Sistema su chip (SoC) incorporato Produttore AMD Xilinx Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Vassoio pacchetti Pacchetto standard 1 Stato del prodotto Architettura attiva MCU, FPGA Processore core Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 Dimensioni flash MP2 - Dimensioni RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Circuito integrato chip IC componente elettronico originale XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) Sistema su chip (SoC) incorporato Produttore AMD Xilinx Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Vassoio pacchetti Pacchetto standard 1 Stato del prodotto Architettura attiva MCU, FPGA Processore core Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 Dimensioni flash MP2 - Dimensioni RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USA...
