XCKU060-2FFVA1156I Convertitore DC-DC e chip regolatore di commutazione nuovo e originale al 100%

XCKU060-2FFVA1156I Convertitore DC-DC e chip regolatore di commutazione nuovi e originali al 100% Immagine in evidenza

breve descrizione:

I dispositivi -1L possono funzionare a una delle due tensioni VCCINT, 0,95 V e 0,90 V e sono schermati per una potenza statica massima inferiore.Se utilizzato a VCCINT = 0,95 V, la specifica di velocità di un dispositivo -1L è la stessa del grado di velocità -1.Se utilizzato a VCCINT = 0,90 V, le prestazioni di -1 L e la potenza statica e dinamica vengono ridotte. Le caratteristiche CC e CA sono specificate negli intervalli di temperatura commerciali, estesi, industriali e militari.

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Caratteristiche del prodotto

TIPO	ILLUSTRARE
categoria	Array di gate programmabili sul campo (FPGA)
produttore	AMD
serie	Kintex® UltraScale™
avvolgere	massa
Stato del prodotto	Attivo
DigiKey è programmabile	non verificato
Numero LAB/CLB	41460
Numero di elementi/unità logiche	725550
Numero totale di bit RAM	38912000
Numero di I/O	520
Voltaggio - Alimentazione	0,922 V ~ 0,979 V
Tipo di installazione	Tipo adesivo superficiale
Temperatura di esercizio	-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto/alloggiamento	1156-BBGA、FCBGA
Incapsulamento dei componenti del fornitore	1156-FCBGA (35x35)
Numero identificativo del prodotto	XCKU060

Tipo di circuito integrato

Rispetto agli elettroni, i fotoni non hanno massa statica, interazione debole, forte capacità anti-interferenza e sono più adatti alla trasmissione di informazioni.Si prevede che l’interconnessione ottica diventerà la tecnologia fondamentale per sfondare il muro del consumo energetico, il muro di stoccaggio e il muro di comunicazione.Illuminante, accoppiatore, modulatore e dispositivi di guida d'onda sono integrati nelle caratteristiche ottiche ad alta densità come il micro sistema fotoelettrico integrato, possono realizzare qualità, volume, consumo energetico dell'integrazione fotoelettrica ad alta densità, piattaforma di integrazione fotoelettrica che include semiconduttori composti III - V integrati monolitici (INP ) piattaforma di integrazione passiva, piattaforma di silicato o vetro (guida d'onda ottica planare, PLC) e piattaforma basata su silicio.

La piattaforma InP viene utilizzata principalmente per la produzione di laser, modulatori, rilevatori e altri dispositivi attivi, basso livello tecnologico, elevato costo del substrato;Utilizzo della piattaforma PLC per produrre componenti passivi, con basse perdite e grandi volumi;Il problema più grande con entrambe le piattaforme è che i materiali non sono compatibili con l'elettronica a base di silicio.Il vantaggio più importante dell'integrazione fotonica basata sul silicio è che il processo è compatibile con il processo CMOS e il costo di produzione è basso, quindi è considerato lo schema di integrazione optoelettronico e persino completamente ottico con il maggior potenziale

Esistono due metodi di integrazione per dispositivi fotonici basati su silicio e circuiti CMOS.

Il vantaggio dei primi è che i dispositivi fotonici e quelli elettronici possono essere ottimizzati separatamente, ma il successivo confezionamento è difficile e le applicazioni commerciali sono limitate.Quest'ultimo risulta di difficile progettazione ed elaborazione dell'integrazione dei due dispositivi.Al momento, l’assemblaggio ibrido basato sull’integrazione delle particelle nucleari è la scelta migliore

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