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Il rapporto tra wafer e chip

Un chip è composto da più di N dispositivi a semiconduttore. I semiconduttori sono generalmente diodi, triodi, tubi a effetto di campo, piccoli resistori di potenza, induttori, condensatori, ecc.

È l'uso di mezzi tecnici per modificare la concentrazione di elettroni liberi nel nucleo atomico in un pozzo circolare per modificare le proprietà fisiche del nucleo atomico per produrre una carica positiva o negativa di molti (elettroni) o pochi (lacune) per formare vari semiconduttori.

Il silicio e il germanio sono materiali semiconduttori comunemente usati e le loro proprietà e i loro materiali sono facilmente ed economicamente disponibili in grandi quantità per l'uso in queste tecnologie.

Un wafer di silicio è costituito da un gran numero di dispositivi semiconduttori.La funzione del wafer è ovviamente quella di formare un circuito secondo necessità con i semiconduttori presenti nel wafer.

La relazione tra wafer e chip: quanti wafer ci sono in un chip

Ciò dipende dalla dimensione della matrice, dalla dimensione del wafer e dal tasso di rendimento.

Attualmente, i cosiddetti wafer da 6", 12" o 18" sono l'abbreviazione del diametro del wafer, ma i pollici sono una stima. Il diametro effettivo del wafer è diviso in 150 mm, 300 mm e 450 mm, mentre 12" equivale a 305 mm. , quindi per comodità viene chiamato wafer da 12 pollici.

Un wafer completo

Spiegazione: Un wafer è il wafer mostrato nell'immagine ed è realizzato in silicio puro (Si).Un wafer è un piccolo pezzo di wafer di silicio, noto come die, confezionato come pellet.Un wafer contenente un wafer Nand Flash, il wafer viene prima tagliato, quindi testato e il die intatto, stabile e a piena capacità viene rimosso e imballato per formare il chip Nand Flash che vedi ogni giorno.

Ciò che rimane sul wafer è quindi instabile, parzialmente danneggiato e quindi con capacità insufficiente, oppure completamente danneggiato.Il produttore originale, in considerazione della garanzia della qualità, dichiarerà tali morti morti e li definirà rigorosamente come rottami per lo smaltimento totale dei rottami.

Il rapporto tra matrice e wafer

Dopo che la fustella è stata tagliata, il wafer originale diventa quello mostrato nell'immagine qui sotto, ovvero il downgrade Flash Wafer rimasto.

Wafer schermato

Questi stampi residui sono wafer inferiori agli standard.La parte che è stata rimossa, la parte nera, è il die qualificato e verrà imballata e trasformata in pellet NAND finiti dal produttore originale, mentre la parte non qualificata, la parte rimasta nell'immagine, verrà smaltita come rottame.