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Componenti elettronici Chip IC Circuiti integrati IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

breve descrizione:


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Caratteristiche del prodotto

TIPO DESCRIZIONE
Categoria Circuiti integrati (CI)Incorporato

Sistema su chip (SoC)

Mfr AMD Xilinx
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Pacchetto Vassoio
Pacchetto standard 1
Stato del prodotto Attivo
Architettura MCU, FPGA
Processore principale Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Dimensione flash -
Dimensioni della RAM 256KB
Periferiche DMA, WDT
Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz
Attributi primari FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 192.000 celle logiche
temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto/custodia 900-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo del fornitore 900-FCBGA (31×31)
Numero di I/O 204
Numero del prodotto base XCZU4

Come vedono i produttori di chip la carenza di core?

Per l'intero settore dell'elettronica automobilistica in grave carenza di chip e altre situazioni, nella precedente "Conferenza online sulla tecnologia dell'elettronica automobilistica OFweek", la rete di ingegneria elettronica OFweek ha anche intervistato specificamente ON Semiconductor, Xilinx e AMS e altri produttori di semiconduttori di professionisti e fatto qualche discussione.

Kai Lijun, ingegnere applicativo di ON Semiconductor, ritiene che l'ondata di carenza di chip automobilistici sia dovuta a due aspetti: da un lato, l'impatto della nuova epidemia di polmonite coronarica nel 2020, dall'altro, la domanda del mercato dell'elettronica di consumo è maggiore, con conseguente elettronica automobilistica la capacità di produzione di chip è limitata.Kai Lijun ha anche detto che anche ON Semiconductor è attualmente sotto l'influenza di carenze, o migliorerà nel terzo trimestre.Ma per l'industria nel suo complesso, la capacità di espansione dei fab è lenta, l'offerta di chip e l'adeguamento della domanda sono ancora difficili, quindi ritiene che la mancanza di un effetto core continuerà per qualche tempo.

La rete di ingegneria elettronica OFweek ha scoperto che la nuova epidemia di polmonite coronarica è riconosciuta come uno dei motivi della mancanza di nucleo.Il controllo nazionale dell’epidemia è forte e lo sviluppo sociale ed economico è ordinato, mentre i paesi stranieri devono ancora fare ogni sforzo per prevenire e controllare la diffusione del virus, imponendo così molte restrizioni ai produttori di chip.

Secondo Mao Guanghui, architetto di sistema di Xilinx Automotive Electronics, oltre all'impatto della nuova polmonite coronarica, la precedente grave situazione del commercio internazionale ha portato anche alla necessità di sottoporre i chip principali automobilistici e altri dispositivi a una rigorosa revisione e il processo di preparazione prima di entrare nel mercato interno attraverso la dogana, che è più interessato.Mao Guanghui ritiene che, idealmente, l'offerta di chip dovrebbe diminuire in autunno.Naturalmente dipende anche dal perdurare dell’epidemia e dalla possibilità di allentare la situazione del commercio internazionale.Mao Guanghui ha anche detto che l'attuale capacità produttiva della fonderia di chip leader di TSMC è stata piena, l'intero settore della fonderia di chip ha un eccesso di offerta e il desiderio di ripristinare il normale livello del settore non è ancora un buon giudizio.

Non c’è dubbio che la mancanza di core sia diventata un problema realistico e serio per l’intera industria dei semiconduttori, resta inteso che Xilinx ha iniziato a prepararsi per le misure corrispondenti lo scorso anno, coordinando attivamente le risorse esterne, per quanto possibile, la preparazione di materiali e inventario in anticipo rispetto alle aspettative del cliente, affinché i clienti si impegnino per un periodo cuscinetto di 3-6 mesi.

Morris Li, manager FAE di Amax Semiconductor, ha affermato che il problema più grande che l'industria dell'elettronica automobilistica deve affrontare ora è che l'elettronica automobilistica è diversa dai semiconduttori elettronici generali, ha alcuni processi speciali e il ritardo di ordini da parte dei fornitori automobilistici nei primi giorni a causa alla sospensione della produzione a causa dell’epidemia, ora tutta in una volta, i fornitori automobilistici incontreranno inevitabilmente dei colli di bottiglia.Inoltre, l’epidemia prima della guerra commerciale e altri effetti, che hanno portato alcuni produttori a evitare successivi vincoli di fornitura per i clienti, hanno reso il comportamento di overbooking (overbooking), che è anche un motivo importante per la carenza di elettronica automobilistica.

Per quanto riguarda la gestione della crisi della carenza di chip, Morris Li ha affermato che Emmis Semiconductor ha i suoi stabilimenti, in particolare quello in Austria, che è principalmente per le due principali applicazioni automobilistiche e mediche.Pertanto, dal punto di vista di Emmis Semiconductor, i vincoli sull'offerta sono inevitabili, ma sono ancora in uno stato relativamente ottimistico.Morris Li è anche più ottimista quando si tratta di alleviare la carenza di chip nell'intero settore, poiché ritiene che questi problemi possano essere risolti uno per uno e che un equilibrio tra domanda e offerta possa essere raggiunto presto.


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