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Circuito integrato nuovo e originale 10M08SCE144C8G in stock
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (array di gate programmabili su campo) Produttore Intel serie MAX® 10 Vassoio pacchetti Stato prodotto attivo Numero di LAB/CLB 500 Numero di elementi logici/celle 8000 Bit RAM totali 387072 Numero di I/ O 101 Tensione - Alimentazione 2,85 V ~ 3,465 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto/custodia 144-LQFP Pannello esposto Fornitore Dispositivo Pacchetto 144-EQFP (20×20) ... -
CI circuito integrato EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) FPGA 342 I/O Elettronica integrata 484FBGA
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Produttore Intel serie Stratix® II Package Tray Pacchetto standard 60 Stato prodotto Obsoleto Numero di LAB/CLB 780 Numero di elementi logici/celle 15600 Bit RAM totali 419328 Numero di I/O 342 Tensione – Alimentazione 1,15 V ~ 1,25 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto/custodia 484-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FB... -
Nuovo Originale 10M08SAE144I7G circuito integrato fpga chip ic circuito integrato chip bga 10M08SAE144I7G
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (array di gate programmabili su campo) Produttore Intel serie MAX® 10 Vassoio pacchetti Stato prodotto attivo Numero di LAB/CLB 500 Numero di elementi logici/celle 8000 Bit RAM totali 387072 Numero di I/ O 101 Tensione – Alimentazione 2,85 V ~ 3,465 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa -40°C ~ 100°C (TJ) Confezione/custodia 144-LQFP Piazzola esposta Confezione dispositivo fornitore 144-EQFP (20×20)... -
Nuovo componente elettronico 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Chip Ic
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (array di gate programmabili su campo) Produttore Intel serie MAX® 10 Vassoio pacchetto Stato prodotto attivo Numero di LAB/CLB 125 Numero di elementi logici/celle 2000 Bit RAM totali 110592 Numero di I/ O 112 Tensione – Alimentazione 2,85 V ~ 3,465 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto/custodia 153-VFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 153-MBGA (8×8) Rapporto ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) circuito integrato IC chip elettronica FPGA 92 I/O 132CSBGA
Attributo del prodotto Valore attributo Produttore: Xilinx Categoria prodotto: FPGA – Array di gate programmabile sul campo Serie: XC3S500E Numero di elementi logici: 10476 LE Numero di I/O: 92 I/O Tensione di alimentazione operativa: 1,2 V Temperatura operativa minima: 0 C Massima operativa Temperatura: + 85 C Stile di montaggio: SMD/SMT Pacchetto/custodia: CSBGA-132 Marchio: Xilinx Velocità dati: 333 Mb/s RAM distribuita: 73 kbit RAM blocco incorporato - EBR: 360 kbit Massima operatività ... -
componenti elettronici Supporto preventivo distinta base XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (array di gate programmabili su campo) Produttore AMD Xilinx Serie Spartan®-3E Pacchetto pacchetto Pacchetto standard 90 Stato prodotto attivo Numero di LAB/CLB 1164 Numero di elementi logici/celle 10476 Bit RAM totali 368640 Numero di I/O 190 Numero di gate 500000 Tensione – Alimentazione 1,14 V ~ 1,26 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 85°C (TJ) Confezione/custodia 256-LBGA S... -
Chip IC per circuiti integrati acquista un punto EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) CPLD incorporati (dispositivi logici programmabili complessi) Produttore Intel serie MAX® II Vassoio pacchetti Pacchetto standard 90 Stato prodotto Attivo Programmabile Tipo nel sistema Tempo di ritardo programmabile tpd(1) Max 4,7 ns Tensione di alimentazione – Interna 2,5 V, 3,3 V Numero di elementi logici/blocchi 240 Numero di macrocelle 192 Numero di I/O 80 Temperatura di funzionamento 0°C ~ 85°C (TJ) Tipo di montaggio Montaggio superficiale Pa... -
Componenti elettronici chip BOM di supporto originale EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Produttore Serie Intel * Vassoio pacchetti Pacchetto standard 24 Stato del prodotto Base attiva Numero prodotto EP4SE360 Intel rivela i dettagli del chip 3D: capace di impilare 100 miliardi di transistor, prevede il lancio nel 2023 Il chip stacked 3D rappresenta la nuova direzione di Intel per sfidare la Legge di Moore impilando i componenti logici nel chip per aumentare drasticamente... -
Nuovo e originale EP4CE30F23C8 Circuito integrato IC chip IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Produttore Intel Series Cyclone® IV E Package Tray Pacchetto standard 60 Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 1803 Numero di elementi logici/celle 28848 Bit RAM totali 608256 Numero di I/O 328 Tensione – Alimentazione 1,15 V ~ 1,25 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto/custodia 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FB... -
IC originale di vendita calda EP2S90F1020I4N BGA Circuito integrato IC FPGA 758 I/O 1020FBGA
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Produttore Intel serie Stratix® II Package Tray Pacchetto standard 24 Stato prodotto Obsoleto Numero di LAB/CLB 4548 Numero di elementi logici/celle 90960 Bit RAM totali 4520488 Numero di I/O 758 Tensione – Alimentazione 1,15 V ~ 1,25 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa -40°C ~ 100°C (TJ) Confezione/custodia 1020-BBGA Fornitore Dispositivo Confezione... -
EP2AGX65DF29I5N Nuovo fornitore di circuiti integrati professionali di componenti elettronici originali
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Produttore Intel Serie Arria II GX Package Tray Pacchetto standard 36 Stato del prodotto Obsoleto Numero di LAB/CLB 2530 Numero di elementi logici/celle 60214 Bit RAM totali 5371904 Numero di I/O 364 Tensione – Alimentazione 0,87 V ~ 0,93 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa -40°C ~ 100°C (TJ) Confezione/custodia 780-BBGA, FCBGA De... -
Circuito integrato EP2AGX45DF29C6G Componenti elettronici chip ic uno spot acquista IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Produttore Intel Serie Arria II GX Package Tray Pacchetto standard 36 Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 1805 Numero di elementi logici/celle 42959 Bit RAM totali 3517440 Numero di I/O 364 Tensione – Alimentazione 0,87 V ~ 0,93 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 85°C (TJ) Confezione/custodia 780-BBGA, FCBGA Fornitore Dispositivo Confezione...
