-
Componenti elettronici Chip IC Circuiti integrati IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) Sistema su chip (SoC) incorporato Produttore AMD Xilinx Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Vassoio pacchetti Pacchetto standard 1 Stato del prodotto Architettura attiva MCU, FPGA Processore core Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 Dimensioni flash MP2 - Dimensioni RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USA... -
Supporto BOM XCZU4CG-2SFVC784E array di gate programmabili sul campo IC riciclabile originale SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) Sistema su chip (SoC) incorporato Produttore AMD Xilinx Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Vassoio pacchetti Pacchetto standard 1 Stato del prodotto Architettura attiva MCU, FPGA Processore core Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensioni RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 533M... -
Componenti elettronici Circuito integrato IC chip MCU di qualità affidabile IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) Sistema su chip (SoC) incorporato Produttore AMD Xilinx Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Vassoio pacchetti Pacchetto standard 1 Stato del prodotto Architettura attiva MCU, FPGA Processore core Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensioni RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 533MH... -
XCZU3EG-1SFVC784I Circuiti integrati Nuovissimo IC originale Proprio magazzino Un punto Acquista IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) Sistema su chip (SoC) incorporato Produttore AMD Xilinx Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Vassoio pacchetti Pacchetto standard 1 Stato del prodotto Architettura attiva MCU, FPGA Processore core Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 Dimensioni flash MP2 - Dimensioni RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Chip IC originale programmabile XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Produttore AMD Xilinx Serie Virtex® UltraScale™ Box Pacchetto standard 1 Stato del prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 316620 Numero di elementi logici/celle 5540850 Bit RAM totali 90726400 Numero di I/O 1456 Tensione – Alimentazione 0,922 V ~ 0,979 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto/custodia 2892-BBGA, FCBGA Fornitura... -
Componenti elettronici XCVU13P-2FLGA2577I Chip Ic circuiti integrati IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (array di gate programmabili su campo) Produttore AMD Xilinx Serie Virtex® UltraScale+™ Vassoio pacchetti Pacchetto standard 1 Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 216000 Numero di elementi logici/celle 3780000 Bit RAM totali 514867200 Numero di I/O 448 Tensione – Alimentazione 0,825 V ~ 0,876 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto/custodia 2577-BBGA, FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E componenti ic Chip elettronici circuiti nuovi e originali acquista in un unico posto SERVIZIO BOM
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (Field Programmable Gate Array) Produttore AMD Xilinx Serie Virtex® UltraScale+™ Vassoio pacchetti Pacchetto standard 1 Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 49260 Numero di elementi logici/celle 862050 Bit RAM totali 130355200 Numero di I/O 520 Tensione – Alimentazione 0,825 V ~ 0,876 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto/custodia 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) CI circuito integrato FPGA 512 I/O 1517FCBGA
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (array di gate programmabili su campo) Produttore AMD Xilinx Serie Kintex® UltraScale+™ Vassoio pacchetti Pacchetto standard 1 Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 65340 Numero di elementi logici/celle 1143450 Bit RAM totali 82329600 Numero di I/O 512 Tensione – Alimentazione 0,873 V ~ 0,927 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto/custodia 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA componenti elettronici nuovi e originali chip ic circuiti integrati servizio BOM
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (array di gate programmabili su campo) Produttore AMD Xilinx Serie Kintex® UltraScale+™ Vassoio pacchetti Pacchetto standard 1 Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 65340 Numero di elementi logici/celle 1143450 Bit RAM totali 82329600 Numero di I/O 516 Tensione – Alimentazione 0,825 V ~ 0,876 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto/custodia 1156-BBGA, FCBGA Supp... -
Microcontrollore XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA acquisto in un posto BOM SERVICE chip ic componenti elettronici
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (array di gate programmabili su campo) Produttore AMD Xilinx Serie Kintex® UltraScale+™ Vassoio pacchetti Pacchetto standard 1 Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 27120 Numero di elementi logici/celle 474600 Bit RAM totali 41984000 Numero di I/O 304 Tensione – Alimentazione 0,825 V ~ 0,876 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto/custodia 784-BFBGA, FCBGA Supp... -
Nuovo e originale XCKU5P-2FFVB676I IC Circuito integrato FPGA Campo programmabile Gate Array IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (array di gate programmabili su campo) Produttore AMD Xilinx Serie Kintex® UltraScale+™ Vassoio pacchetti Pacchetto standard 1 Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 27120 Numero di elementi logici/celle 474600 Bit RAM totali 41984000 Numero di I/O 280 Tensione – Alimentazione 0,825 V ~ 0,876 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto/custodia 676-BBGA, FCBGA Suppl... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I CHIP IC COMPONENTI ELETTRONICI CIRCUITI INTEGRATI ACQUISTO IN UN UNICO POSTO
Attributi del prodotto TIPO DESCRIZIONE Categoria Circuiti integrati (CI) FPGA incorporati (array di gate programmabili su campo) Produttore AMD Xilinx Serie Kintex® UltraScale+™ Vassoio pacchetti Pacchetto standard 1 Stato prodotto Attivo Numero di LAB/CLB 20340 Numero di elementi logici/celle 355950 Bit RAM totali 31641600 Numero di I/O 280 Tensione – Alimentazione 0,825 V ~ 0,876 V Tipo di montaggio Montaggio superficiale Temperatura operativa -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto/custodia 676-BBGA, FCBGA Suppl...
